臺(tái)積電將于1月18日發(fā)布法人會(huì)議公告，此次會(huì)議有望揭曉新理事會(huì)成員名單，分享其先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃，詳細(xì)解讀全球化戰(zhàn)略和先進(jìn)制程需求等信息，這些都可能透露未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向。

分析師預(yù)計(jì)，臺(tái)積電今年第一季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可以超越之前的記錄，得益于AI/HPC相關(guān)客戶新品的不斷推出和消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)蘇，預(yù)計(jì)美元營(yíng)收僅減少中等個(gè)位數(shù)百分比（6%-8%），對(duì)應(yīng)新臺(tái)幣營(yíng)收有望首次突破5，700億新臺(tái)幣，甚至可能創(chuàng)歷史新高，迎來(lái)最強(qiáng)勁的首季表現(xiàn)。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，臺(tái)積電首季營(yíng)收可達(dá)180億美元，如匯率穩(wěn)定，營(yíng)收收縮程度將有所緩和，無(wú)論是美元還是新臺(tái)幣營(yíng)收都有望達(dá)到歷史最高水平，并料定本季度將是2024年的底部。主要推動(dòng)力包括5納米產(chǎn)能保持滿載、3納米技術(shù)帶來(lái)的營(yíng)收增長(zhǎng)，尤其是蘋果作為公司的大客戶，其包攬了臺(tái)積電3納米芯片的首批發(fā)產(chǎn)量，這對(duì)于產(chǎn)品售價(jià)保持平穩(wěn)至關(guān)重要。

即使其他成熟工藝需求下降，但臺(tái)積電先進(jìn)制程帶來(lái)的收入和利潤(rùn)反倒會(huì)增加。另一方面，高速運(yùn)算需求持續(xù)升溫，還出現(xiàn)了新的應(yīng)用產(chǎn)品。據(jù)預(yù)測(cè)，臺(tái)積電的重要客戶——英偉達(dá)的高端產(chǎn)品、L20/H20產(chǎn)品和采用Hopper架構(gòu)的HGX H20版本的備貨需求尤其強(qiáng)烈，終端購(gòu)買數(shù)量需達(dá)到預(yù)定要求，這樣才能提升運(yùn)算效率，這意味著特定市場(chǎng)的需求將會(huì)在春節(jié)前進(jìn)一步增大。

臺(tái)積電雖不會(huì)回應(yīng)市場(chǎng)傳聞或單個(gè)客戶的具體事務(wù)，然而根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，可以看出蘋果、AMD和英偉達(dá)都是其先進(jìn)封裝和先進(jìn)制程的重要合作者，分析人士預(yù)計(jì)他們對(duì)臺(tái)積電2022年的貢獻(xiàn)比例分別為23%、10%和6%，預(yù)期明年的貢獻(xiàn)比例會(huì)變?yōu)?5%、15%和11%。