據(jù)產(chǎn)業(yè)信息顯示，蘋(píng)果或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電2nm GAA工藝的首家客戶(hù)，該報(bào)道同時(shí)指出，為應(yīng)對(duì)這一需求，臺(tái)積電正在積極安排其2nm產(chǎn)能計(jì)劃。通常情況下，臺(tái)積電最尖端的工藝技術(shù)首選滿(mǎn)足蘋(píng)果公司的需求，隨后逐步向其他廠商開(kāi)放。此外，當(dāng)接收到大客戶(hù)的訂單后，臺(tái)積電才會(huì)考慮擴(kuò)大產(chǎn)能。

有消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果期望能夠提前獲得臺(tái)積電1.4nm（A14）以及1nm（A10）兩種更為先進(jìn)的工藝的首次產(chǎn)能供應(yīng)。據(jù)了解，臺(tái)積電2nm技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利，預(yù)期采用GAA（全柵極環(huán)繞）技術(shù)生產(chǎn)2nm制程產(chǎn)品；位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的寶山P1晶圓廠預(yù)估將于2024年4月初開(kāi)始投入設(shè)備裝配，而P2工廠和高雄工廠則計(jì)劃于2025年開(kāi)始量產(chǎn)出貨。

盡管經(jīng)歷了連續(xù)十三年的增長(zhǎng)，然而在2023年，臺(tái)積電營(yíng)收出現(xiàn)了微跌4.5%的情況，展現(xiàn)出對(duì)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的抗壓能力。值得注意的是，除來(lái)自英偉達(dá)GPU需求的大幅增長(zhǎng)外，蘋(píng)果訂單的穩(wěn)定也對(duì)臺(tái)積電的業(yè)績(jī)至關(guān)重要。

數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果是臺(tái)積電2023年使用3nm工藝的最大客戶(hù)，每塊晶圓售價(jià)高達(dá)近兩萬(wàn)美元。在2023年，3nm工藝占臺(tái)積電代工總收入的6%，相當(dāng)于約1300億元新臺(tái)幣。

在最近召開(kāi)的投資者會(huì)議中，臺(tái)積電預(yù)測(cè)，至2024年，通過(guò)3nm技術(shù)所帶來(lái)的收入預(yù)計(jì)將提升超過(guò)三倍，達(dá)到總營(yíng)收的15%。