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三星電子2023第四季利潤下滑,預見2024年存儲芯片與技術需求

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-02-01 10:00 ? 次閱讀
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三星電子宣布2023年第四季度利潤再降,即使存儲芯片價格走高,2023年第四季度利潤依然同比下滑34%,原因在于多數(shù)企業(yè)的消費者需求依然疲軟。該公司預測,2024年存儲芯片和技術需求有望逐漸回暖。

面對重大損失,三星電子宣稱,其主要芯片業(yè)務2023年第四季度虧損額達到驚人的2.18萬億韓元(超乎分析師預期,緊接著的第三季度已虧損3.75萬億韓元),凈利潤驟跌74%至6.02萬億韓元(折合45億美元)。

相較于去年同期,三星電子2023年第四季度營業(yè)利潤縮水至2.8萬億韓元,營業(yè)收入下滑4%至67.8萬億韓元,與本月公布的初步數(shù)據(jù)保持一致。

總體來看,由于芯片設備需求疲軟引發(fā)行業(yè)大蕭條,三星芯片業(yè)務盈利大幅下滑,相比前一年,營業(yè)利潤由23.8萬億韓元銳減到2023年的14.9萬億韓元(約合112億美元)虧損;全年盈利總額更是暴跌近85%至6.567萬億韓元,成為自2009年來的最低點。上一年營業(yè)利潤則為43.3766萬億韓元;2023年全年凈利潤為15.487萬億韓元,較上一年下降72%,為2011年以來最低。

雖然利率政策、產業(yè)產量降低等形勢使存儲業(yè)務面臨變動,三星電子仍宣示存儲業(yè)務將持續(xù)復蘇。

三星確定,2024年存儲業(yè)務將聚焦于尖端芯片需求,并努力提升盈利水平,以滿足與生成式人工智能AI)緊密關聯(lián)的高帶寬內存(HBM)和服務器產品需求。高帶寬存儲(HBM)是英偉達加速器訓練人工智能(AI)的關鍵技術。

三星對外透露,2023年資本支出高達53.1萬億韓元,其中48.4萬億韓元投入半導體領域,尤其關注先進工藝方面。他們表示:“我們將盡力滿足優(yōu)質產品需求,同時確保維持盈利水平?!?/p>

三星近期表現(xiàn)為人們帶來了對AI熱潮引爆新一輪半導體需求猛增的期望。

中國個人電腦(PC)及手機制造商在長期消耗庫存之后,2023年第四季度開始補充存儲芯片庫存。市場競爭對手同樣確認,因客戶需補充倉庫儲備,制造商將繼續(xù)削減傳統(tǒng)芯片產量。

人工智能相關芯片銷售受供應短缺制約,消費電子產品需求尚未回歸增長通道。影像設備、顯示屏以及各類儲存裝置等關鍵零部件供應商之一的三星電子將直接受到全球智能手機銷售波動影響。

展望未來,隨著AI應用范圍拓寬,預計移動及個人電腦制造商將采取更多更好的芯片于設備之中,替換舊服務器亦將助力需求逐漸回升。伴隨全球經濟預期恢復運行,消費者信心趨穩(wěn),智能手機市場預計在2024年反彈,驅動市場增長,尤其是高端市場領域。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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