臺積電在2023年年中的報告指出，其CoWoS（晶片在基板上）封裝業(yè)務(wù)訂單已超出產(chǎn)能限制，計劃至2024年底實現(xiàn)產(chǎn)能翻番。日前，有傳聞稱英偉達考慮運用英特爾的封裝技術(shù)方案。

據(jù)悉，此次合作協(xié)定每月可量產(chǎn)5000枚晶圓，按此計算，或?qū)M足英偉達每個月30萬顆H100芯片的需求（假定輸出率達到理想狀態(tài)且雙方適用合同中的H100種類）。

臺積電仍將堅守主打地位，為英偉達供應(yīng)高達90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測中提到，自2024年第二季度起，英偉達有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。

目前及過往幾代英偉達相關(guān)產(chǎn)品（如A100、A800等）均采用臺積電CoWoS封裝工藝，該工藝基于硅中間層技術(shù)。而英特爾擁有的Foveros先進封裝技術(shù)同樣依附于中間層技術(shù)，盡管此層面有所不同。

若英偉達欲采納英特爾的Foveros技術(shù)，便需首先驗證并確認該技術(shù)實際應(yīng)用效果，同時需要相應(yīng)調(diào)整市場定位，以應(yīng)對臺積電封裝產(chǎn)品特性可能帶來的差異性。

分析預(yù)測，英特爾有望在今年第二季度融入英偉達供應(yīng)鏈，預(yù)計每月完成5000片F(xiàn)overos晶圓的生產(chǎn)任務(wù)。

相較之下，2023年中時，臺積電每月可產(chǎn)出8000塊CoWoS晶圓；年末，產(chǎn)量增至11000片；而到了2024年底，預(yù)計可達20000片。