Tower Semiconductor與瑞薩合作制造基于SiGe的波束成形IC
高價(jià)值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor今日宣布與瑞薩電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。雙方將利用Tower的先進(jìn)大批量高性能SiGe BiCMOS技術(shù)，共同制造基于SiGe的波束成形集成電路（IC）。
這一合作再次證明了瑞薩在創(chuàng)新方面的堅(jiān)定承諾。憑借其廣泛的波束成形產(chǎn)品組合，瑞薩已在5G和衛(wèi)星通信市場(chǎng)贏得了全球主要廠商的設(shè)計(jì)訂單，鞏固了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。
波束成形技術(shù)是5G和未來通信系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，能夠?qū)崿F(xiàn)更高效、更可靠的數(shù)據(jù)傳輸。通過與Tower Semiconductor的合作，瑞薩將能夠進(jìn)一步提升其波束成形IC的性能和可靠性，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
隨著5G和衛(wèi)星通信市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)高性能波束成形IC的需求也在不斷增長(zhǎng)。通過與Tower Semiconductor的合作，瑞薩電子將繼續(xù)發(fā)揮其創(chuàng)新實(shí)力，滿足市場(chǎng)需求，并為全球客戶提供卓越的解決方案。
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發(fā)表于 09-26 11:04
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