在近期舉辦的2024年世界移動通信大會（MWC）上，領先的半導體公司聯發(fā)科以其獨特的“連接AI宇宙”主題展廳吸引了全球目光。展會上，聯發(fā)科展示了其在AI和移動通信領域的最新突破，特別是在端側生成式AI技術的創(chuàng)新應用，成為與會者關注的焦點。

在聯發(fā)科的展廳內，眾多創(chuàng)新應用展示了公司在多個領域的強大實力。其中，基于SDXL Turbo的文本即時生成圖像技術和端側生成式AI技能擴展等前沿科技吸引了大量觀眾的關注。這些技術展示了聯發(fā)科在AI領域的創(chuàng)新能力和技術領導地位。

此外，聯發(fā)科還展示了Pre-6G非地面網絡（NTN）衛(wèi)星寬帶技術、6G環(huán)境計算、物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能和Dimensity Auto車用生態(tài)合作成果。這些技術不僅展示了聯發(fā)科在移動通信領域的領先地位，也顯示了公司在推動未來科技發(fā)展趨勢上的決心和實力。

在高端手機市場方面，聯發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯網領域取得顯著成果，展現了聯發(fā)科在高端手機市場的競爭力。

聯發(fā)科的AI展區(qū)以端側生成式AI技術的技術創(chuàng)新和體驗升級為核心亮點。SDXL Turbo采用了先進的文本到圖像的Stable Diffusion引擎，可以根據用戶輸入的文本實時生成高質量圖像，提升了用戶的端側AI體驗。端側生成式AI技能擴展整合了LoRA Fusion的NeuroPilot AI平臺，實現了設備上實時處理視頻內容并生成不同風格的視頻，展示了端側AI的巨大潛力。

在AI手機芯片領域，聯發(fā)科展現了卓越的實力。天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片采用了全新的CPU架構和先進的AI處理器，使生成式AI處理速度提升了8倍。同時，搭配NeuroPilot Compression技術，提升了終端設備的生成式AI應用效率并降低了內存占用，推動了AI技術在手機領域的廣泛應用和發(fā)展。

聯發(fā)科在推進端側生成式AI的發(fā)展和應用方面走在行業(yè)前列。通過不斷革新芯片架構、提升AI性能和能效，滿足了不斷增長的算力需求。與AI生態(tài)伙伴的緊密合作也推動了AI技術的創(chuàng)新和落地應用，加速了AI技術的發(fā)展和應用。

現在，MediaTek天璣9300和天璣8300已經優(yōu)化了對谷歌Gemini Nano大語言模型的支持，結合AI處理器和NeuroPilot AI平臺，為用戶提供更快、更安全的生成式AI體驗。

在MWC 2024上，聯發(fā)科還展示了優(yōu)化的Meta Llama 2生成式AI應用，利用天璣9300和天璣8300 APU的硬件AI加速技術，可以為用戶生成文章摘要，滿足用戶快速分享的需求。同時，天璣9300也支持多種AI應用，通過連接完整的AI生態(tài)進一步提升了終端設備的生成式AI體驗。這些應用的展示體現了聯發(fā)科在AI技術方面的領先地位和在推動AI技術落地應用方面的決心和實力。

審核編輯：黃飛