2024年1月4日，中國證監(jiān)會正式公告，同意廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）的首次公開發(fā)行股票注冊申請。這意味著廣合科技距離正式上市又邁出了重要的一步。

廣合科技主要從事印制電路板的研發(fā)、生產和銷售，其PCB產品主要定位于中高端應用市場。公司在產品精度、密度和可靠性等方面具有較高的要求，致力于滿足服務器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等多元化領域的客戶需求。值得一提的是，服務器用PCB產品的收入占比約七成，這顯示了廣合科技在全球大數據、云計算等產業(yè)中的重要地位。

IPO注冊生效后，廣合科技將獲得更多的資金支持，這對于公司進一步擴大生產規(guī)模、提升研發(fā)實力、優(yōu)化產品結構、拓展國內外市場等方面都具有積極的推動作用。同時，也將有助于提升公司在印制電路板領域的市場地位和影響力，為公司未來的穩(wěn)健發(fā)展奠定堅實基礎。

廣合科技將以此為契機，繼續(xù)深耕印制電路板領域，加大在技術研發(fā)、產品創(chuàng)新和市場開拓方面的投入，努力為全球客戶提供更優(yōu)質、更高效的電子元器件供應服務。同時，公司也將秉持誠信、創(chuàng)新、務實、高效的經營理念，不斷提升企業(yè)核心競爭力，為股東、客戶、員工和社會創(chuàng)造更多的價值。