HDI板與普通pcb板在板材和生產(chǎn)工藝技術(shù)上都是有所不同的，下面捷多邦為讀者簡單講講HDI板與普通pcb板區(qū)別。

HDI板是指使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板，采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。HDI板有利于先進構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。HDI板的發(fā)展緊跟著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求，其技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI板有一階、二階和三階區(qū)別，一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，相當于2個一階HDI板的做法；另外一種就是通過疊加兩個一階的孔方式實現(xiàn)二階，類似兩個一階的加工方式。至于三階的二階類推。

普通pcb板以FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的，是電子元器件電氣連接的載體。pcb印制電路板可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

以上便是捷多邦介紹的HDI板與普通pcb板區(qū)別，希望可以幫助到各位讀者。

審核編輯 黃宇