電路板pcb制作過(guò)程復(fù)雜繁多，大致可分為準(zhǔn)備原材料-切割和貼干膜-打印光掩膜-曝光和顯影-蝕刻-清洗和干膜處理-鉆孔和鍍銅-層壓和外形加工-表面處理-絲網(wǎng)印刷等流程，下面捷多邦小編簡(jiǎn)單和讀者介紹這些流程。

1、準(zhǔn)備原材料：生產(chǎn)pcb的原材料主要包含玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂等，且這些材料的兩面都有覆蓋銅板。

2、切割和貼干膜：將pcb原材料切割成客戶需要的大小，然后干膜貼到銅板上，干膜是一種感光材料，對(duì)紫外線尤為敏感，需要特定環(huán)境中進(jìn)行。

3、打印光掩膜：按照客戶提供的設(shè)計(jì)圖打印出帶有電路的光掩膜并放在干膜上面，此時(shí)你會(huì)發(fā)現(xiàn)干膜上透明地方就是有電路部分，黑色區(qū)域就是非電路部分。

4、曝光和顯影：干膜透明部分用紫外線照射會(huì)因聚合反應(yīng)而固化，防止被蝕刻，而干膜上不透明的部分就會(huì)被溶解掉，暴露出銅。

5、蝕刻：將pcb電路板放進(jìn)蝕刻溶液中，那部分被暴露出來(lái)的銅會(huì)被溶解清洗掉，而未被溶解的就是干膜覆蓋的銅跡線。

6、清洗和干膜處理：使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀檢測(cè)清洗掉干膜后的電路，保證沒(méi)有問(wèn)題才會(huì)進(jìn)行下一道工序。

7、鉆孔和鍍銅：孔洞有多種分類，其中需要鍍銅的是通孔和埋孔，需要進(jìn)行化學(xué)沉銅，完成后通孔和埋孔就導(dǎo)通了。

8、層壓和外形加工：先層壓后鉆孔，比如通孔是用來(lái)連接電子元件。

9、表面處理：在PCB電路板外面涂上一層阻焊油墨，防止PCB電路板受外部環(huán)境的影響。這里需要注意的是與元器件接觸地方的油墨需要去掉。

10、絲網(wǎng)印刷：目的是為了防止PCB電路板上的銅跡線被腐蝕。

以上便是捷多邦對(duì)電路板pcb制作流程的介紹，希望可以幫助到看到此篇文章的讀者們！

審核編輯 黃宇