HMD Fusion手機(jī)搭載模塊化硬件，雙向供電可定制化充電寶外殼
3月8日，HMD在MWC 2024大會(huì)上展示了Fusion手機(jī)，意欲構(gòu)建創(chuàng)新的第三方拓展平臺(tái)，支持各種定制模塊化硬件，滿足多元需求。如今，HMD正式發(fā)布了關(guān)于Fusion的開發(fā)文檔。
據(jù)文檔介紹，HMD Fusion機(jī)身尺寸為76 x 164 x 8.9毫米，具備六個(gè)pogo pin金屬觸電，其中前五個(gè)支持USB 2.0，最后一個(gè)則承擔(dān)ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換功能。
值得關(guān)注的是，此前有媒體報(bào)道三星Galaxy XCover 6 Pro三防機(jī)也采用了相同的pogo觸點(diǎn)技術(shù)，但僅擔(dān)任充電接口角色。
HMD明確指出，F(xiàn)usion及其模塊化硬件均可以在USB連接中充當(dāng)主設(shè)備，并建議利用標(biāo)準(zhǔn)化API實(shí)現(xiàn)兩者間無縫互動(dòng)。此外，ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換觸電具備18種選擇，且這些數(shù)值可通過Android應(yīng)用層面進(jìn)行監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)自定義壁紙等基礎(chǔ)操作。
在電力供應(yīng)方面，HMD Fusion以及其模塊化硬件可實(shí)現(xiàn)雙向補(bǔ)給：NowPlaying模式下，F(xiàn)usion可輸出最大5瓦電力；充電模式下，“智能套裝”能為手機(jī)輸出達(dá)15瓦的充電功率，為制造模塊化充電寶外殼帶來可能。
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