Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP

張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺積電，英文簡稱：TSMC。早在2022年底臺積電就已經(jīng)宣布3納米制程工藝正式量產(chǎn)。

現(xiàn)在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到2nm制造領(lǐng)域。

成立于1995年的Marvell（美滿科技集團(tuán)有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一。Marvell已經(jīng)發(fā)布了多款5納米芯片設(shè)計以及首款基于臺積電3納米工藝的芯片基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合。

Marvell將與臺積電合作2nm芯片，這將提升芯片性能、降低成本，加快相關(guān)芯片上市時間，或?qū)砀喟l(fā)展機(jī)遇。 2nm構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP，以提高用于加速基礎(chǔ)設(shè)施的云優(yōu)化硅的性能和效率。Marvell 2nm平臺背后是Marvell 在業(yè)界領(lǐng)先的IP產(chǎn)品組合，涵蓋了全方位的基礎(chǔ)設(shè)施需求，包括速度超過200Gbps的高速長距離SerDes、處理器子系統(tǒng)、加密引擎、片上系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、芯片到芯片互連，以及用于計算、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)和存儲架構(gòu)的各種高帶寬物理層接口。

在Marvell公布的新聞稿中美滿電子首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示：“未來的人工智能工作負(fù)載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進(jìn)步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ) IP，以構(gòu)建能夠?qū)崿F(xiàn)人工智能承諾的加速基礎(chǔ)設(shè)施。我們與臺積電在 5nm、3nm 和現(xiàn)在的 2nm 平臺上的合作，有助于 Marvell 擴(kuò)大在芯片方面所能取得的成就?！?/p>

而臺積電也非?？春么舜魏献?；這有助于擴(kuò)大臺積電2nm的市占率。