鴻海增資青島新核芯，擴大半導體布局
鴻海3月12日發(fā)布公告稱，公司旗下工業(yè)富聯(lián)(FII)增資青島新核芯科技，投資金額為人民幣1億元。據(jù)了解，青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工制造，有人士預測鴻海集團此舉旨在持續(xù)擴大半導體封測布局。
據(jù)悉，青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠，成立于2020年，2021年7月開始設備安裝，12月實現(xiàn)批量生產(chǎn)，初期月產(chǎn)量預計可達3萬片。依托鴻海的豐厚資源，能夠提供全方位的封裝服務，包括前期工程驗證、Bump/RDL、晶圓探測以及芯片制造過程中的各項服務和解決方案。
審核編輯 黃宇
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