高通已在欽奈設立全新設計中心，專注無線通信解決方案領域。作為無晶圓廠半導體龍頭企業(yè)，高通將進一步助力印度深度推進5G及6G研究項目。

據(jù)悉，該設計中心斥資約合17.727億元人民幣建設，預計能提供1，600個工作機會，主要致力于5G蜂窩技術(shù)以及推動高通Wi-Fi技術(shù)的前瞻布局。此外，高通還宣布啟動支持印度6G技術(shù)的學術(shù)研究項目。

聯(lián)邦電信部長Ashwini Vaishnaw表示，該設計中心將成為印度首個全流程半導體設計中心，具有重大意義。他闡明，印度一貫致力于建立涵蓋設計與制造在內(nèi)的完整半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

盡管高通非無晶圓廠設計企業(yè)，芯片生產(chǎn)由臺積電和三星電子代勞，但安蒙坦誠，只要印度具備本土制造能力，高通將積極采購。

長久以來，高通始終重視并加強在印度的研發(fā)投入。近期宣布計劃追加投資10億美元，其中2024年就預計投入高達10億美元。早在今年3月，印度遠程信息處理發(fā)展中心（C-DOT）與高通簽署諒解備忘錄，旨在扶植本地集成電路設計產(chǎn)業(yè)。