四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注
四川長虹回應幫華為代工 HBM芯片備受關注
AI的爆發(fā)極大的推動了HBM芯片的需求；今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片，對此傳言四川長虹回應稱，尚未收到相關消息。
“HBM”作為一種新型的CPU/GPU內存芯片因為AI而全面爆發(fā)，多家存儲企業(yè)的產能都已經跟不上。HBM英文全稱High Bandwidth Memory，翻譯過來即是高帶寬內存，HBM具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸的優(yōu)勢。不但能夠減少組件占用空間和外部存儲器要求；而且能夠提供更快的內存訪問速率。
通俗來講HBM是將多個DDR芯片堆疊在一起；然后和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。
現階段主流產品HBM3；HBM3E是HBM3的擴展版本。大廠SK海力士、美光已推出HBM3E芯片，能夠實現超過1TB/s的帶寬。
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