光電子集成芯片是一種由光電子器件、微電子器件以及微機(jī)械器件等多種元器件所組合而成的芯片。它主要依靠半導(dǎo)體制造技術(shù)，將電子、光子、熱子等不同形式的信息處理器件集成到一起。這種芯片具有高速、高效、低功耗、體積小等特點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于通信、計算機(jī)及控制等領(lǐng)域。

具體來說，光電子集成芯片是將發(fā)射或接收光信號的有源光器件（如激光器、調(diào)制器、探測器或光放大器）、無源光器件（如光波導(dǎo)或光耦合器）與相關(guān)的驅(qū)動電路、放大電路、信號處理電路、監(jiān)測控制電路等電子器件集成在同一芯片上，完成某一特定功能或子系統(tǒng)功能。

隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，光電子集成芯片的應(yīng)用范圍也越來越廣泛。它不僅在通信領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，如合成孔徑雷達(dá)、飛行器通信等，還在圖像處理、智能家居、醫(yī)療器械等領(lǐng)域被廣泛運(yùn)用。此外，光電子集成芯片在日常生活中也隨處可見，如手機(jī)、電腦、智能手環(huán)等等。