近日,杭州芯控智能科技有限公司(下稱(chēng)“芯控智能”)宣布完成近億元B輪融資,本輪融資由曦域資本領(lǐng)投,翌馬資本(恒生電子)跟投,指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
芯控智能成立于2019年5月,是一家面向智能制造行業(yè)的軟硬件一體化解決方案提供商,為智能制造行業(yè)設(shè)備供應(yīng)商及方案工程師提供“快速方案設(shè)計(jì)”、“敏捷落地實(shí)施”的全棧開(kāi)發(fā)工具。
公司產(chǎn)品包括產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃軟件(Assembly Line Design Automation )、邊緣計(jì)算中心(Edge Computing)、模塊化機(jī)器人( Industrial Lego Robot )。通過(guò)人工智能算法一鍵生成產(chǎn)線(xiàn)布局方案,提供模塊化機(jī)器人快速搭建實(shí)施產(chǎn)線(xiàn),以邊緣計(jì)算中心為樞紐實(shí)現(xiàn)真正數(shù)字孿生。目前最終產(chǎn)品涵蓋光伏、汽車(chē)、3C、生物醫(yī)藥、家電等多個(gè)行業(yè)。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:芯控智能完成近億元B輪融資,曦域資本領(lǐng)投
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