近日，杭州芯控智能科技有限公司（下稱(chēng)“芯控智能”）宣布完成近億元B輪融資，本輪融資由曦域資本領(lǐng)投，翌馬資本（恒生電子）跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

芯控智能成立于2019年5月，是一家面向智能制造行業(yè)的軟硬件一體化解決方案提供商，為智能制造行業(yè)設(shè)備供應(yīng)商及方案工程師提供“快速方案設(shè)計(jì)”、“敏捷落地實(shí)施”的全棧開(kāi)發(fā)工具。

公司產(chǎn)品包括產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃軟件（Assembly Line Design Automation ）、邊緣計(jì)算中心（Edge Computing）、模塊化機(jī)器人（ Industrial Lego Robot ）。通過(guò)人工智能算法一鍵生成產(chǎn)線(xiàn)布局方案，提供模塊化機(jī)器人快速搭建實(shí)施產(chǎn)線(xiàn)，以邊緣計(jì)算中心為樞紐實(shí)現(xiàn)真正數(shù)字孿生。目前最終產(chǎn)品涵蓋光伏、汽車(chē)、3C、生物醫(yī)藥、家電等多個(gè)行業(yè)。

審核編輯：劉清