高通推出兩款下一代音頻平臺
高通今日正式發(fā)布兩款革新的音頻平臺——第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺，以強大的技術(shù)支持推動音頻領(lǐng)域的發(fā)展。
第三代高通S3音頻平臺憑借對高通語音和音樂合作伙伴擴(kuò)展計劃的深度整合，為OEM廠商帶來了前所未有的定制化和靈活性。這一創(chuàng)新設(shè)計使得廠商能夠輕松融入各種第三方特性增強功能，滿足不同用戶的需求。同時，該平臺支持Snapdragon Sound驍龍暢聽和24-bit 48kHz無損音樂串流，為聽眾帶來高保真音質(zhì)，讓每一次聆聽都成為一次享受。
第三代高通S5音頻平臺則采用了基于高通S7音頻平臺的全新標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，為開發(fā)者打造產(chǎn)品提供了更便捷的途徑。該平臺的AI性能相比前代平臺提升了驚人的50倍，為音頻處理帶來了革命性的變化。AI增強的自適應(yīng)主動降噪（ANC）和語音處理技術(shù)使得音頻體驗更加快速響應(yīng)、無縫連接，同時保持超低功耗，為持續(xù)的高性能表現(xiàn)提供了有力保障。
這兩款全新音頻平臺的發(fā)布，不僅提升了音頻體驗的品質(zhì)，也為OEM廠商和開發(fā)者提供了更多的創(chuàng)新空間，推動了整個音頻行業(yè)的進(jìn)步。
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