全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問(wèn)大模型，實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。

此次深度集成使得通義千問(wèn)大模型即使在離線(xiàn)狀態(tài)下，也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話(huà)，為用戶(hù)帶來(lái)更加自然、智能的交互體驗(yàn)。這一突破性的進(jìn)展，不僅展示了聯(lián)發(fā)科在芯片技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也彰顯了其與阿里云在人工智能領(lǐng)域的深度合作成果。

阿里云與聯(lián)發(fā)科將進(jìn)一步加強(qiáng)合作，向全球手機(jī)廠商提供端側(cè)大模型解決方案，推動(dòng)智能手機(jī)行業(yè)向更加智能化、個(gè)性化的方向發(fā)展。

此次聯(lián)發(fā)科旗艦芯片成功部署阿里云大模型，標(biāo)志著手機(jī)芯片與人工智能技術(shù)的深度融合，將為用戶(hù)帶來(lái)更加便捷、高效、智能的手機(jī)使用體驗(yàn)。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，相信聯(lián)發(fā)科與阿里云的合作將為智能手機(jī)行業(yè)帶來(lái)更多創(chuàng)新和突破。