根據(jù)研究機構Counterpoint的數(shù)據(jù),2023年第四季度聯(lián)發(fā)科技在全球智能手機SoC市場中以36%的占有率領先,推動其增長的因素包括日益增長的5G和4G移動SoC需求及開始量產(chǎn)的天璣9300旗艦芯片。
排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場份額為23%,這得益于新智能手機出貨量的提升;蘋果則占據(jù)了20%的份額,受益于 iPhone15 系列新品的上市;紫光展銳以13%的市場份額排名第四;而三星的市場份額為5%,位列第五。
依據(jù)芯片銷售額計算,蘋果在2023年第四季度位列智能手機SoC市場之巔,所占比例高達39%;其次是高通,其市場份額達到了34%,主要歸功于驍龍8 Gen 3旗艦芯片產(chǎn)品的發(fā)布與中國品牌搭載驍龍8 Gen 2機型的銷售;聯(lián)發(fā)科技的銷售額份額為15%,同比有所上升。其他品牌,如三星、華為等的SoC銷售份額分別只有5%和3%;谷歌和 JLQ 瓴盛則分別占據(jù)了大約3.3%的市場。
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