在SMT貼片加工中，有時會出現元器件端部翹起的“立碑”現象，影響產品的質量和性能，而造成“立碑”的根本原因是元器件兩端的濕潤力不平衡，導致兩端的力矩也不平衡，進而使元器件傾斜。以下是深圳佳金源錫膏廠家分享的出現立碑的原因及對應解決辦法：

一、產生立碑的原因分析

1、元器件兩端承受力不均，錫量不一致；

2、預熱溫度不合理，預熱升溫速率太快；

3、機器貼裝偏移，貼裝精度差，元件偏移嚴重；

4、錫膏印刷厚度不均，印刷精度差，錯位嚴重；

5、爐溫設置不當，爐溫過高或過低；

6、吸咀磨損嚴重，貼裝時位置放置偏移；

7、元器件引腳兩端焊接鍍層氧化，導致錫膏潤濕力度不一樣，產生兩個不同的潤濕力就會發(fā)生潤濕偏移或立碑。

二、相應的處理措施

1、開鋼網時將焊盤兩端開成一樣；

2、調整預熱升溫速率，使pcb板在各個溫區(qū)符合相應溫度要求；

3、調整機器貼裝偏移，及時調試，避免出現硬件問題；

4、調整印刷機位；

5、調整回焊爐溫度：

6、更換OK吸咀；

7、在條件允許的情況下，及時更換引腳氧化物料，可以減少不良情況的發(fā)生。如果沒有替換物料，應及時通過優(yōu)化爐溫曲線或更換助焊能力強的錫膏來減少不良。

佳金源作為十年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產和銷售。我們的產品品質穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無錫珠殘留，焊點光亮飽滿、焊接牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。