邁來芯推出創(chuàng)新的Induxis開關芯片MLX92442。這款單芯片解決方案憑借其非接觸設計、無需磁鐵的特性以及出色的抗雜散場干擾能力，可直接檢測導電目標。該產(chǎn)品不僅支持小型模塊設計，顯著減少元件數(shù)量，并在提升安全性和電氣化水平方面表現(xiàn)出色。其廣泛應用領域包括高壓互鎖、充電口蓋、安全帶、引擎蓋/后備箱、齒輪傳感或線控剎車等場景。

傳統(tǒng)的汽車安全鎖存和開關，如門和后備箱手柄、安全帶以及剎車燈開關，通常采用機械接觸或磁性開關，如按鍵開關、干簧管或霍爾效應傳感器。但這些解決方案的應用需要對安全目標的設計進行修改，如加入磁鐵和支架或物理凸起以觸發(fā)按鈕。

邁來芯的革新電感式解決方案徹底改變了這一局面。其獨特技術可直接感應實際的安全目標，如安全帶扣或門鎖，無需依賴磁鐵或按鈕執(zhí)行器，只需要目標導電即可實現(xiàn)精準可靠的檢測。

邁來芯的位置傳感技術的革新帶來了多重優(yōu)勢。該技術摒棄了傳統(tǒng)的移動機制和額外部件，使直接感應操作更為可靠和安全，無需依賴可能損壞或移位的安全元件部件。此外，這一創(chuàng)新解決方案還有助于精簡物流清單（BOM）。電感式非接觸操作不僅本質上比隨時間推移可能出現(xiàn)磨損的傳統(tǒng)機械解決方案更可靠，而且能夠抵御磁干擾。

尖端設計

“MLX92442的核心優(yōu)勢在于其高度集成和微型化的標準封裝設計。與其他電感式解決方案相比，此方案的獨特之處在于實現(xiàn)了芯片內部線圈和接口的完全集成，使得開發(fā)者無需再為應用開發(fā)笨重的PCB和線圈解決方案。”

為了滿足不同應用的需求，該解決方案提供插腳VK封裝或表面貼裝SOIC封裝兩種靈活選擇。無論采用哪種封裝方式，與現(xiàn)有解決方案相比，其BOM均從3個元件減少到2個元件（目標+芯片/線圈）。結合前述的去除磁鐵特性，這一創(chuàng)新有助于生產(chǎn)比市場上現(xiàn)有傳感器更加可持續(xù)和安全的設計。

為確保持續(xù)可靠的運作，MLX92442還集成反向供電電壓、欠壓和熱保護機制，以及具有專用安全模式的高級的集成自診斷功能。

簡化集成

邁來芯的電感式解決方案在簡化集成方面表現(xiàn)出色，不僅降低了BOM元件數(shù)量，還顯著節(jié)約了開發(fā)時間。它支持工廠和生產(chǎn)線末端的編程，使得智能開關/鎖存操作輕而易舉，僅需通過定義應用的形狀和運動即可輕松實現(xiàn)。與傳統(tǒng)的霍爾效應解決方案相比，該方案無需進行磁性模擬，從而可縮短開發(fā)周期（這一優(yōu)勢僅次于節(jié)省BOM的顯著成果）。

在組裝設計方面，MLX92442的標準封裝和無需磁鐵以及支架的特性使得系統(tǒng)集成更加簡單。這種設計不僅簡化了供應鏈，還減少了元件數(shù)量，有助于縮短原型制作和生產(chǎn)組裝時間。此外，由于僅需考慮電感式傳感器和導電安全元件在最高1.5mm的氣隙內的匹配，這一方案還有助于保持組裝中的機械公差。

MLX92442具有行業(yè)標準的二線或三線接口、3.5V至18V的寬工作電壓和40℃至150℃的工作溫度范圍，同時符合ISO26262 ASIL A標準，因此設計考慮因素極為簡化。對于需要冗余的安全關鍵應用，MLX92442的電感式技術提供了一種高度可靠的選項，設計要求低，可以與霍爾效應和機械解決方案并存運作。

準備就緒，可供評估

Melexis 產(chǎn)品經(jīng)理Minko Daskalov 表示：

通過采用這項新技術，我們的工程團隊成功地重新定義了終端位置感應，為用戶帶來了眾多優(yōu)勢。Induxis旨在推動電氣化和安全技術的持續(xù)進步，為電網(wǎng)和電動汽車的電池以及氫技術等關鍵領域提供有力支持。MLX92442完美契合所有需求。

MLX92442目前處于預生產(chǎn)階段，我們提供工程B樣本和評估套件。



審核編輯：劉清