Google即將發(fā)布的Pixel 9和Pixel 9 Pro兩款手機在設(shè)計上會有顯著改變，并且據(jù)傳將搭載兩項重要升級。首先，新的5G調(diào)制解調(diào)器將會在其中亮相，其次是具有衛(wèi)星連接功能的裝置，與蘋果在2022年推出的iPhone 14系列相似。

自2021年起，Google的Pixel系列產(chǎn)品因采用半定制的Tensor芯片組而面臨調(diào)制解調(diào)器問題。然而，Android Authority報道指出，Pixel 9和Pixel 9 Pro將采用三星的Exynos 5400 5G調(diào)制解調(diào)器。盡管具體規(guī)格尚未公布，但預計此款基帶芯片將具備更快的性能且功耗更低。

此外，據(jù)稱其軟件棧已得到提升，從而增強穩(wěn)定性。更為關(guān)鍵的是，Exynos 5400將支持3GPP Release 17，這意味著可以使用5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）進行衛(wèi)星通信。據(jù)悉，Google正致力于為Pixel手機實現(xiàn)“衛(wèi)星求救”功能，這得益于其與T-Mobile的合作以及與SpaceX的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

Pixel 9和Pixel 9 Pro將支持衛(wèi)星連接，主要用于文本通信而非語音通話。然而，一款名為“衛(wèi)星網(wǎng)關(guān)”的特殊應用程序可通過“緊急求救”功能輕松實現(xiàn)與緊急服務(wù)的聯(lián)系。

當用戶身處困境或生命受到威脅時，此項新增功能便會自動啟動。期待Google公司能持續(xù)推進此項目，因為它對挽救生命至關(guān)重要。

另外，報告并未提及的另一項升級是，Pixel 9和Pixel 9 Pro將搭載Google的Tensor G4芯片。盡管之前有消息稱，這款SoC只是Tensor G3的微調(diào)版，但實際上，新芯片將采用FOWLP或“扇出晶圓級封裝”技術(shù)，與三星Exynos 2400所采用的技術(shù)相同。

這種封裝方式有助于提升性能和耐熱性，使得Tensor G4能夠維持較高的多核性能。鑒于Tensor G3曾多次出現(xiàn)過熱問題，Tensor G4的這一改進無疑將備受歡迎。