據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu) SEMI 發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》顯示，預(yù)計到 2023 年，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備支出將占全球總支出的近三分之一。

該報告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達到了 1063 億美元（折合人民幣約 7706.75 億元），雖然較 2022 年的歷史高點下降了 1.3%，但仍高于去年同期水平。

就各國表現(xiàn)而言，中國大陸穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座，去年投資金額高達 366 億美元（折合人民幣約 2653.5 億元），同比增長 29%，占全球份額的 34.43%。

盡管面臨存儲市場寒冬，韓國在 2023 年成功超越中國臺灣地區(qū)，以 199.4 億美元的投資額躍升至全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場；臺灣地區(qū)則同比下滑 27%，投資額降至 196.2 億美元。

受益于美國《芯片方案》的推動，北美地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備投資增長顯著，達到 120.5 億美元，增幅達 15%。

日本和歐洲緊隨其后，分別投資 79.3 億和 64.6 億美元；而世界其他地區(qū)的投資額則減少了 39%，僅為 36.5 億美元。

從細分領(lǐng)域看，2023 年全球晶圓加工設(shè)備銷售額增長 1%，其他前端領(lǐng)域銷售額增長 10%；封裝設(shè)備銷售額下降 30%；測試設(shè)備銷售額下滑 17%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特?馬諾查對此表示：“盡管全球設(shè)備銷售額有所下滑，但全年整體表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，戰(zhàn)略投資帶動了重點地區(qū)的增長?！?/p>