據(jù)高通印度公司總裁Savvi Soin透露，該公司依靠印度強大的工程師隊伍，已經(jīng)實現(xiàn)了芯片在本國的全流程設計及向全球的交付。

美國芯片巨頭高通主營半導體及無線電信產(chǎn)品設計，尤其以其驍龍系列芯片聞名于世，被廣泛應用于全球頂尖安卓智能手機。然而，高通并非自產(chǎn)芯片，而是依賴臺積電、三星和格芯等代工企業(yè)。

Soin指出，“印度現(xiàn)有的工程師數(shù)量遠超全球其他地區(qū)”，他們在此從事芯片的全流程設計工作。

半導體行業(yè)協(xié)會曾發(fā)布報告稱，芯片設計環(huán)節(jié)極其復雜，需耗費多年研發(fā)、投入數(shù)億美元資金及動用數(shù)千名工程師。

芯片設計作為半導體制造過程中的重要環(huán)節(jié)，決定了芯片架構(gòu)、系統(tǒng)需求及電路布局等要素。

今年1月，有消息傳出高通正計劃擴建位于欽奈的設計中心，以專注無線技術研發(fā)。這筆高達17.7億盧比（約合2130萬美元）的投資，也體現(xiàn)了高通對印度政府“印度制造”和“印度設計”愿景的積極響應。

Soin表示，“20年前，我們視印度為卓越研發(fā)中心和人才寶庫；如今，我們更看重印度的巨大市場潛力和商業(yè)機會?！?/p>

他進一步補充道，“我們正與印度多家半導體后端及制造業(yè)展開洽談。高通首席執(zhí)行官曾承諾，若印度能建立起半導體制造產(chǎn)業(yè)，我們將助力提升產(chǎn)能?！?/p>

印度芯片產(chǎn)業(yè)的崛起

近年來，印度半導體產(chǎn)業(yè)取得顯著進展。莫迪政府已批準在古吉拉特邦和阿薩姆邦建設三座半導體工廠，總投資額逾150億美元。

印度政府今年2月表示，“印度在芯片設計領域具備深厚實力。借助這些設施，我國將逐步發(fā)展芯片制造能力。先進封裝技術也將在印度本土得到開發(fā)。”

印度期望成為與美、中國臺灣和韓國相媲美的主要芯片中心，并持續(xù)吸引外資在當?shù)卦O廠。在全球芯片制造商尋求業(yè)務多元化應對地緣政治風險之際，印度等新興市場將從中獲益。

為提升國內(nèi)制造能力和出口水平，印度推出了價值數(shù)十億美元的生產(chǎn)關聯(lián)激勵政策（PLI），旨在“吸引投資”于關鍵領域和尖端技術，使印度“成為全球價值鏈的重要組成部分”。

印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw今年3月表示，印度的目標是在未來五年內(nèi)躋身全球前五大半導體制造商行列。

Soin表示，“我們注意到，如PLI政策帶來的諸多利好，使得越來越多的智能手機制造項目落戶印度?！?/p>

“因此，我們看到在IT、電信和電信設備制造領域出臺了良好的激勵措施。同時，我們也在探討如何在印度本地設計更多采用我們技術的產(chǎn)品組件?！?/p>

蘋果是中美地緣政治緊張局勢中將部分制造業(yè)務轉(zhuǎn)移至印度的公司之一。蘋果目前約14%的iPhone在印度組裝，是去年印度產(chǎn)量的2倍。另外，谷歌計劃于第二季度開始在印度生產(chǎn)Pixel智能手機。