隨著光模塊市場需求持續(xù)攀升，行業(yè)競爭日益激烈，價格競爭也開始顯露端倪，這對光模塊企業(yè)構成了一項挑戰(zhàn)。

自2023年以來，人工智能熱潮推動了算力需求的增長，對光模塊速率和功耗提出了更高標準。今年800G的需求量龐大，客戶需求沒有減少。根據(jù)交付計劃的進展，預計未來幾個季度的出貨量將進一步增加。

根據(jù)多家機構的研究報告，800G光模塊在人工智能算力產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著至關重要的角色，被認為是其中確定性最高的環(huán)節(jié)之一。

800G光模塊的增長主要源自人工智能技術的發(fā)展和算力需求的上升。全球數(shù)據(jù)中心的建設推動了對高速光器件產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定增長，特別是高速率產(chǎn)品需求增長迅速。

乘光網(wǎng)絡擁有QSFP-DD和OSFP封裝形式的光模塊，是一系列可插拔光收發(fā)器模塊，專為數(shù)據(jù)中心800G以太網(wǎng)鏈路而設計，通過8對并行 MMF（帶 FEC），傳輸距離可達2公里，符合QSFP-DD MSA和IEEE P802.3bs，光模塊符合RoHS標準。

據(jù)相關機構預測，從2022年到2027年，光模塊的全球市場規(guī)模預計將以每年約11%的復合年增長率增長，到2027年有望超過200億美元。

未來，隨著高端產(chǎn)品的不斷放量，有望為行業(yè)提供更多業(yè)績支撐。作為光傳輸設備的關鍵組件，光模塊的市場需求將持續(xù)增長。

從2023年開始，光模塊速率迭代周期預計將從每4年翻一倍縮短至每2年翻一倍。2024年到2025年仍將是全球人工智能軍備競賽的關鍵時期，算力需求將繼續(xù)迅速增長，光互聯(lián)領域有望持續(xù)受益。

2022年，云服務提供商開始逐步引入800G光模塊產(chǎn)品；到2024年，預計800G光模塊將迎來大規(guī)模出貨，而2025年則有望成為1.6T光模塊商用元年，標志著新一輪光模塊迭代周期的開啟。

據(jù)消息稱，2024年全球?qū)?00G產(chǎn)品的需求總量大，客戶需求明確。根據(jù)交付節(jié)奏，預計后幾個季度的800G產(chǎn)品出貨量將增加。然而，全球EML等原材料供應仍偏緊張，行業(yè)尚未完全達到客戶理想的交付水平，暗示著更多出貨量仍在后續(xù)。

2024年預計主要是800G光模塊的量產(chǎn)年，與此同時，以太網(wǎng)交換機的400G光模塊也將迅速增加。未來，預計有更多以太網(wǎng)客戶的產(chǎn)品將升級至800G光模塊，而1.6T光模塊也將在明年量產(chǎn)。此外，傳統(tǒng)的EML方案、硅光方案或LPO等方案也將陸續(xù)得到驗證。

在云計算時代，通信領域的發(fā)展相對于計算領域來說稍顯滯后。一般情況下，芯片的迭代周期約為2至3年，而通信技術的迭代周期則約為4至5年。然而，在人工智能的推動下，通信和計算的重要性變得日益相等。英偉達的進展顯示，芯片的迭代速度已經(jīng)縮短至1年，而通信技術的迭代速度也正被大幅度壓縮至1.5年甚至1年。在這樣的背景下，技術領先且與客戶合作緊密的頂尖廠商將進一步擴大其優(yōu)勢。隨著高端需求持續(xù)增長和技術迭代速度的提升，行業(yè)格局有望進一步向頭部廠商集中。隨著人工智能市場的不斷擴大，光通信行業(yè)可能迎來歷史上發(fā)展最為繁榮的階段之一。

審核編輯 黃宇