電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：昨天，Apple在WWDC大會上發(fā)布了其最新版本的MacBook Air。自然而然的，我們進行了我們最熟悉的工作，將其中的一臺拆開，讓大家了解里面的結(jié)構(gòu)。你也可以加入我們對其進行研究。這款機子搭配了USB3.0和MagSafe 2。

你喜歡看這些內(nèi)部結(jié)構(gòu)么？喜歡看更多的東西么？接下來跟隨我們進行技術(shù)拆解圖解。

第一步：MacBook Air 13寸 Mid 2012拆解圖示

這臺機非常輕，放在桌面上有一種飄離的感覺。

讓我看看Apple這次把什么配件裝在這個超級薄的超級本里面：

帶有睿頻加速的Inrel Ivy Bridge Core I5處理器

Intel核芯顯卡 4000

128GB的閃存

4GB 1600MHZ DDR3L RAM

USB3.0

MagSafe2

第二步：

即使是擁有超薄的外形，Apple還是設(shè)法在Air里面插入更多的端口

盡管我們不會埋怨Air厚，但我們依然很驚奇新Air和老Air在厚度上面沒任何改進。

在筆記本左邊的除了有音頻接口以外，還帶有MagSafe2接頭盒兩個USB3.0端口。

在另一邊，我們找到一個SD卡讀卡器和另一個USB3.0端口，當(dāng)然少不了Intel和Apple合作的產(chǎn)品Thunderbolt I/O

第三步：

這里有一點不是很像Apple風(fēng)格，盡管Air只是有一點的改進，他們給了它一個新型號：A1466。

因為這會使更容易地確認(rèn)版本為用戶服務(wù)，所以我對上面這個新型號很感興趣。

只有時間才會證明帶有視網(wǎng)膜顯示的新Macbook Pro能否擊敗A1278系列，關(guān)于這個的討論也是將來的事。

第四步：

新MacBook Air和裝有視網(wǎng)膜顯示的MacBook Pro都預(yù)留有MagSafe2。

正如你看到那樣，新的MagSafe2接口比前一代更薄更寬。這點事非常重要的，因為Apple厚度看起來只回受其端口大小的限制。

設(shè)想一下，當(dāng)所有的的連接和充電都是通過無線完成的，整個機器會達到多薄。

每個MagSafe2適配器的售價為10美金，這樣的話你就不需要把你27寸的Thunderbolt顯示器扔掉了。

Apple從來不會停止對其產(chǎn)品進行細節(jié)調(diào)整，他們將其商標(biāo)從端口的后面移到了前面。這可以作為你區(qū)分2012 MacBook Air和2011MacBook Air的一個方法。

第五步：

當(dāng)我們在拆MacBook背面的螺絲的時候，我們發(fā)現(xiàn)一些不知道大小，具有Apple專利的一些pentalobe螺絲。

很幸運，我們有相關(guān)的工具，我們的pentalobe螺絲刀很快就將這些討厭的螺絲擰掉了。

第六步：

拆掉螺絲，卸掉后背板，整個本子的內(nèi)部結(jié)構(gòu)就呈現(xiàn)在我們眼前。

正如大部分的移動設(shè)備一樣，本子的大部分空間都是用來放電池的。

新配置Air的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和去年的很相似，只有一小部分的布局修改。

第七步：

Air電源是用一些連接器和T5螺絲固定的。

電池和去年版本的很相似。因此它也有著和去年機子一樣的待機時間。

你可以置換2011和2012版本的電源。

第八步：

驟眼看過去，這個128GB的SSD和去年的是一模一樣的。

但近距離觀察，該SSD的連接器和去年的有些許不同。

這個SSD看起來是一個全新的設(shè)計，這個新模組看起來是基于StandForce控制芯片，但被貼上了Toshiba商標(biāo)。

第九步：

新Air的這個博通BCM943224模組和Mid 2011 Macbook Air的無線模塊是一樣的。

我們看看這什么不同，Apple將其“Assembled in China”的貼紙旋轉(zhuǎn)了90度，將其內(nèi)部代碼的貼紙轉(zhuǎn)了180度。

避免你認(rèn)為我們在開玩笑，我們將EMI防護揭開，展示去年的相同芯片：

博通BCM4322Intensi-fi單芯片802.11nWIFI收發(fā)器。

支持藍牙低功耗的博通BCM20702單芯藍牙4.0處理器。

村田的天線開關(guān)模塊。

第十步：

接下來是揚聲器

新Air宣稱其立體揚聲器滿足所有的Apple Party需要。

你或許會問：我們移調(diào)揚聲器的黑色棍狀物是什么。那是一個手機撬棒。它具有ESD安全和熱焊抵抗的特點，當(dāng)和敏感電子元器件打交道時，這是必不可少的。

第十一步：

有一些Torx螺絲將單獨的風(fēng)扇固定在位置上。

我們嘗試去找一個新的非對稱的風(fēng)扇。我們也找到了。

風(fēng)扇葉間的最大空隙大概有3.6mm，而最窄的空隙也有2.8mm。

如果你對這些廣泛的宣傳不熟悉，這些扇葉的非對稱性設(shè)計通過許多不同的頻率去驅(qū)散聲音，而不是像之前產(chǎn)品一樣，只使用一個風(fēng)扇，那樣會制造大量的噪音。

第十二步：

下面出場的是左邊的I/O板。上面有個MagSafe2 端口。

MagSafe2旁邊的是USB3.0端口，標(biāo)準(zhǔn)的3.5mm耳機接口看起來很普遍很過時，我們需要等多久蘋果才會推出新的接口呢？

第十三步：

隨著最新的OSX Mountain Lion的發(fā)布，你將會想要得到一個有名的新麥克風(fēng)。

MacBook，發(fā)送一個信息到我的iPhone，使我可以可以和Siri通話。

第十四步：

接下來出現(xiàn)的是邏輯板、散熱片，即使是擁有新的處理器系列，熱力管理系統(tǒng)看起來和去年的一模一樣。這體現(xiàn)出了現(xiàn)代處理器的效率，在一個如此小的散熱片上面，可以制作出2.8GHZ頻率的雙核處理器。

第十五步：

以下是我們在邏輯板A面找到的東西：

Intel Core i5-3427U 1.8GHZ雙核處理器（睿頻加速可以達到2.8GHZ）。還有Intel 核芯顯卡4000。

Intel 的E201B953平臺控制單元

Inrel的DSL3510LThunderbolt控制器

TI的雙通道電源開關(guān)

Linear科技的反相變換器LT3957

第十六步：

翻轉(zhuǎn)邏輯板去看B面，我們可以發(fā)現(xiàn)：

SMSC USB25138 USB控制器

Hynix H5TC2GB3CFR SDRAM

MAXIM 15120G

TI Stellaris LM4FS1AN微控制器

Macronics MXIC MX25L6406E系列FLASH

TI的TPS51980同步降壓控制器

TI CD3210

第十七步：

如果你沒見過沒帶有任何功能的觸控板，這就會讓替換觸控板變得非常簡單。

在觸控板上我找到得一些出名的芯片：

Silicon Storage 科技的 25V020

Cypress 半導(dǎo)體的 CY8C24794微控制器。

博通BCM5976A0KU826

第十八步：

顯示器實用六個T9 torx 螺絲固定的。

由于顯示器是Air上很少移動的部分，因此上面的螺絲必須穩(wěn)固。

為了降低Air的重量，Air沒有類似Pro的LED防護玻璃。

第十九步：

Macbook Air 13寸 Mid 2012可修理評分是：4（滿分是10分，分?jǐn)?shù)越高越容易修）、

一旦你拿掉底蓋，所有的零件部分很容易被替換

具有專利的螺絲需要相對應(yīng)的螺絲刀去擰。

所有的元器件包括RAM和SSD都是其專利性產(chǎn)品。

因為其可升級性的缺乏，要我們?nèi)ネ扑]這么一個機器是很為難的決定，RAM和SSD都不是主流的選擇。盡管SSD在將來會變成主流。蘋果持續(xù)使用其專利的螺絲會幫助我們賣出去我們的工具，這對消費者來說不是一件好事。

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