臺積電德國晶圓廠2027年投產(chǎn)，今年四季度動工

據(jù)5月15日報道，臺積電在近期舉辦的歐洲技術(shù)論壇上再次確認，德國晶圓廠將于今年第四季度啟動建設(shè)，預(yù)計2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。

去年，臺積電已與三家歐洲芯片巨頭——博世、英飛凌和恩智浦達成協(xié)議，共同成立了歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC。其中，臺積電占比高達70%，其他三方分別持有10%股權(quán)。

該公司位于德國德累斯頓的首個晶圓廠主要生產(chǎn)車用及工業(yè)用半導(dǎo)體，非先進制程，主要面向28/22nm平面CMOS和16/12nmFinFET等成熟工藝。

該工廠投產(chǎn)后，每月可產(chǎn)出40000片12英寸晶圓。

根據(jù)2023年8月的新聞稿，合作各方預(yù)計ESMC總投資額將超100億歐元（約合782億元人民幣）。

臺積電國際業(yè)務(wù)副聯(lián)席COO張曉強表示，他預(yù)期ESMC的晶圓廠項目將得到歐盟和德國政府的資助。

此外，張曉強還透露，ESMC將為汽車應(yīng)用帶來最尖端的微控制器（MCU）技術(shù)，并未排除臺積電未來在歐洲加大投資的可能性。

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