炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP
近日，芯原股份與低功耗AIoT芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技）達成合作。炬芯科技在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中，成功采用了芯原提供的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。
炬芯科技的這兩款智能手表SoC憑借2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，展現(xiàn)出卓越的圖形顯示性能。不僅如此，它們還支持JPEG硬件解碼，能夠在保證高幀率的同時，實現(xiàn)低功耗運行，為用戶帶來更加流暢且持久的智能穿戴體驗。
此次合作不僅展現(xiàn)了芯原在GPU IP領(lǐng)域的強大實力，也進一步鞏固了炬芯科技在AIoT領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，雙方將繼續(xù)攜手，共同推動智能穿戴設(shè)備的技術(shù)革新與市場發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯原
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
141瀏覽量
11889 -
智能手表
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
3365瀏覽量
120352 -
炬芯科技
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
150瀏覽量
11349
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
六角形半導(dǎo)體的天相芯HX77采用芯原Nano IP組合，打造超低能耗AR顯示處理器
公司合肥六角形半導(dǎo)體有限公司（簡稱“六角形半導(dǎo)體”）在其高性能HX77系列圖像處理SoC中采用了芯原成熟的IP組合，包括GCNanoUltraV?2
IP6823至為芯支持PD快充協(xié)議的15W無線充電方案SOC芯片
英集芯IP6823是一款用于智能手機、智能手表、智能音箱、車載充電器等便攜設(shè)備提供無線充電方案的無線充電發(fā)射控制
IP6801至為芯支持12V直供電的15W無線充電方案SOC芯片
英集芯IP6801是一款用于藍牙音箱、小夜燈、智能手表、手機等便攜設(shè)備無線充電方案的無線充發(fā)射控制SOC芯片。支持5W/7.5W/10W/15W四檔功率輸出。
炬芯科技亮相2025亞洲AI音頻大會
近日，2025亞洲AI音頻大會在深圳成功舉辦，作為中國行業(yè)現(xiàn)象級盛會之一，大會分享和展示音頻技術(shù)的最新成果。炬芯科技便攜式音頻事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)張洪波受邀出席，以《全場景AI音頻》為主題發(fā)表精彩演講，分享了炬
炬芯科技正式支持Google Find Hub
，為用戶提供更快速、更精準、更安全的查找體驗。作為國內(nèi)領(lǐng)先的低功耗 AIoT 芯片設(shè)計廠商，炬芯科技憑借平臺級兼容性與卓越能效優(yōu)勢，正持續(xù)擴大在全球智能終端生態(tài)中的核心影響力。
燦芯半導(dǎo)體亮相IP-SoC Days 2025
近日，Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場IP-SoC Day研討會，燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，受邀參加兩次活動并在上
IP6825至為芯支持A11/A11a線圈的5W無線充電方案芯片
英集芯IP6825是一款為智能手機、智能手表、耳機等設(shè)備提供無線充電解決方案的5W無線充電發(fā)射端控制SOC芯片。適配WPC Qi 1.3 B
華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm
隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3
IP6832至為芯支持AC-DC轉(zhuǎn)換的10W功率無線充電方案接收芯片
英集芯IP6832是一款應(yīng)用于無線耳機、智能手表、手環(huán)、榨汁機、果蔬清洗機等無線充電方案的支持AC-DC轉(zhuǎn)換10W功率無線充電接收SOC芯片。集成全橋同步整流電路，實現(xiàn)AC-DC轉(zhuǎn)換，
IP6821至為芯支持5W到15W充電功率的無線充電方案SOC芯片
英集芯IP6821是一款應(yīng)用于智能手機、TWS耳機、智能手表等無線充電方案的5W到15W充電功率無線充電發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi
多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能
炬芯科技助力榮耀手環(huán)10發(fā)布
近日，榮耀舉辦全場景新品發(fā)布會，正式推出新一代智能穿戴產(chǎn)品——榮耀手環(huán)10。該產(chǎn)品搭載炬芯科技ATS3085L雙模藍牙智能手表SoC芯片。
IP6823至為芯用于無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制SOC芯片
英集芯IP6823是一個款用于智能手機、平板電腦、智能手表、智能音箱等無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制
IP6802至為芯支持15W功率輸出的無線充電方案SOC芯片
英集芯IP6802是一款適用于手機、耳機、智能手表、車載充電器等無線充電方案的15W功率無線充電發(fā)射端控制SOC芯片。集成32位MCU、ADC、定時器、I2C通信接口、H橋驅(qū)動、ASK
燦芯半導(dǎo)體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日，由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦，活動專注于為IP/SoC供應(yīng)商提供展示創(chuàng)新IP和
評論