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電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David 春波綠影】：老實說，RIM最新消費電子產(chǎn)品Blackberry Playbook LTE版本的發(fā)布，并不能扭轉這個來自滑鐵盧的通信制造商目前一路挫敗的局面。最初版本的RIM Playbook在2011年4月19日隆重發(fā)布，但隨后就爆出了言過其實的性能和不標準email等基本應用的問題。從硬件方面看來，Blackberry Playbook相對于同時代的Motorola XOOM、Samsung Galaxy Tab和Apple iPad2等產(chǎn)品來說毫不遜色。

盡管技術上的對比相似，但早期的OS問題以及逐漸表現(xiàn)出來的應用匱乏等問題就宣布了Playbook的死亡。在發(fā)布的兩個季度之后，總發(fā)貨量只有700000。而iPad2的發(fā)貨量將近是RIM的19倍。在經(jīng)歷了幾個月的慘淡經(jīng)營以后，RIM大幅度降低了Playbook的價格，將其16GB版本的價格從499美元降到199美元，雖然這樣促進了銷售，但對RIM來說是賣一部虧一部的。

有鑒于目前這種情況，大部分人認為RIM會推出平板市場，并將其注意力放到他們一直專致的移動設備領域。假想一下，當RIM透露將在8月9號發(fā)布之前盛傳的LTE版本Playbook時，人們臉上會有一種何等奇怪的表情？最初版本的Playbook需要一個更新的Blackberry來實現(xiàn)基帶數(shù)據(jù)存取，而新版的Playbook LTE去除了“Blackberry Bridge”的要求，這包含了最新的基帶技術，并使其成為一個獨立的產(chǎn)品。拆解這個Playbook LTE可以揭露RIM在其中做了多少改變。

通信板的背面　

通信板的前部　　

Playbook LTE展示了高通的持續(xù)增長以及RIM與TI的合作關系

當Playbook LTE被拆解以后，很明顯，RIM在半導體合作廠商的選擇上和最初版本的Playbook所選的廠商沒有多大改變。在新Playbook里面維持關鍵套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460，這是最初版本Playbook中的OMAP4430的升級版本。這兩個處理器的主要區(qū)別就在于OMAP4460將時鐘頻率提高到1.5GHZ，而不是4430的1.0GHZ，同時4460還有一個更好的3D視頻處理功能。和其前任者一樣，OMAP4460是一個基于ARM cortex-A9的，45nm工藝的雙核處理器。就是這個選擇使大眾對RIM更加失望，因為大家都會認為RIM會采用四核OMAP5平臺的處理器，借此使其與ASUS Transformers Prime，APPLE iPad3（圖形處理能力）和最近的Samsung Galaxy Note 10.1 幾款機器達到同一水平。

OMAP 4460的拉磨劃痕

OMAP 4460 的模片　　

TI另一個被采用的關鍵設計包括再現(xiàn)的WL1283C，單芯片WLAN Wilink 7.0，GPS，藍牙4.0和FM解決方案，這些在第一版本的Playbook里面也能找到，同樣用在第一版本Playbook中的電源管理IC TWL6030，升壓轉換器TPS63021和各種各樣與電源管理相關的IC。

就如RIM轉移到一個數(shù)據(jù)已經(jīng)準備好的平板一樣，一些人想知道TI是否會在其基帶元器件和相關的IC方面取得優(yōu)先地位。令人驚訝的是，高通提高新Playbook的LTE芯片組以及在其他LTE手持設備里面看到的相關IC組合。高通的MDM9200是GSM/W-CDMA/LTE 基帶處理器。這個處理器與RTR6800接收器和PM8028電源管理芯片連接工作。這些IC在iPhone 4S和iPad 3里面都能看到。

另外一些關鍵元器件

在新舊版本Playbook中都出現(xiàn)的IC包括ST的500萬像素圖像處理器STV0987 ，Intersil的ISL951電池充電器預計Wolfson Micro的VM8994E音頻解碼器。

16GB版本的新Playbook LTE的內(nèi)存有多個供應商。三星提供46nm工藝的1G低功耗DDR2 SD RAM系統(tǒng)內(nèi)存和帶有多芯片內(nèi)存組件的可用內(nèi)存。海力士提供SLC NAND FLASH，這是在Playbook LTE通信模式下使用的。這個SLC Flash是40nm工藝的。

我們在該設備里面發(fā)現(xiàn)的一個很有興趣的一個元器件就是NFC解決模組Secure的 SecuRead IC 5C633I4。這證明新Playbook已經(jīng)實現(xiàn)了NFC應用。

總而言之，Playbook LTE的工程師在半導體、IC和模組的選用方面與最初版本的Playbook差別不大。值得期待的則是看它是否添加了radio，同時LTE的能力能否在過度泛濫的平板市場里掀起大的影響。又或者Playbook LTE 是否會腳踏實地走的很遠，能否把產(chǎn)品推銷到用戶的手上。RIM公司的人期望的答案當然是肯定的。

翻閱一下圖片觀看拆解過程。

關鍵元器件清單：

基于ARM Cortex-A9的雙核應用處理器TI OMAP 4460

三星46nm工藝的 8Gbit LPDDR2 DRAM K3PE8E800M（1GB DRAM）

Wolfson 微電子的WM8994E音頻解碼器和功率放大器

TI 的TWL6030，電源管理/開關模式充電器

三星多芯片記憶組件KLMBG8FEJA-A001 ，4GB MLC NAND Flash

TI 升壓型轉換器TPS63021

Intersil電池充電器 ISL951

飛兆半導體的穩(wěn)壓器FDMC7200

飛兆半導體的P型通道電源MOSFET FDMC510P

TI的升壓型轉換器 TPS63020