三星宣布將于近期推出迭代新品Galaxy Z Flip6，該款手機配備了更加堅硬且抗劃傷的超薄玻璃（UTG）蓋板，厚度較上一代厚重款提高至50微米，而之前的厚度僅為30微米。此舉旨在增強蓋板的耐用性并降低折疊處的折痕。

回顧去年發(fā)布的Galaxy Z Flip5及Galaxy Z Fold5，三星已采用水滴鉸鏈技術(shù)來減輕折痕問題。據(jù)透露，Galaxy Z Flip6同樣會沿用這一設計，而在未來的Galaxy Z Flip7中，三星計劃對鉸鏈進行升級，以實現(xiàn)更出色的折痕控制效果。

此外，有消息指出，UTG的厚度或?qū)⒊^50微米，因此可能需要更換鉸鏈。不過，這些細節(jié)仍有待確認。

值得注意的是，盡管蘋果尚未推出折疊屏手機，但其一直在向三星顯示和LG顯示尋求解決屏幕折痕問題的技術(shù)支持。