英特爾增加下一代先進(jìn)封裝技術(shù)訂單投入
5月18日，業(yè)界傳出消息稱，英特爾已大幅增加與多家設(shè)備及材料供應(yīng)商的訂單，目的是大規(guī)模生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的先進(jìn)封裝產(chǎn)品，并預(yù)計(jì)于2030年正式投產(chǎn)。
盡管如此，英特爾在近期公布的報(bào)告中表示，新實(shí)施的出口限制措施將會(huì)給公司下個(gè)季度的營(yíng)收帶來較大壓力。據(jù)悉，英特爾預(yù)計(jì)在2024年第二季度的收入仍將穩(wěn)定在125億至135億美元左右，然而，市場(chǎng)分析師普遍認(rèn)為這一預(yù)測(cè)過于保守。
值得關(guān)注的是，全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科以及美國電商巨頭亞馬遜和科技巨頭高通等均已向英特爾下達(dá)大量芯片訂單。
此外，英特爾在今年1月底的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，其芯片代工業(yè)務(wù)獲得了一家“云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商”的大額訂單，并將使用Intel 3工藝為其生產(chǎn)芯片。
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