近期，深南電路在接受機構(gòu)調(diào)研時透露，預計2024年第一季度，該公司PCB業(yè)務(wù)中的通訊領(lǐng)域無線側(cè)訂單需求不會有顯著變化，而有線側(cè)交換機和光模塊的需求有所增長。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的訂單需求亦呈持續(xù)增長態(tài)勢，主要源于EagleStream平臺產(chǎn)品產(chǎn)量的提升以及AI加速卡等產(chǎn)品需求的增加。

同時，其汽車電子領(lǐng)域?qū)⒅铝τ?a href="http://m.brongaenegriffin.com/v/tag/293/" target="_blank">新能源和ADAS方向的發(fā)展，維持原有的需求規(guī)模。至于工控醫(yī)療等領(lǐng)域，盡管份額不大，但需求依然穩(wěn)定。

身為中國內(nèi)地最大的封裝基板供應商，深南電路全面掌握WB、FC封裝形式的BT類封裝基板量產(chǎn)技術(shù)，在部分細分市場具有領(lǐng)先地位。

2023年，深南電路FC-CSP封裝基板產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品制作能力已達業(yè)內(nèi)頂尖水平，RF封裝基板產(chǎn)品也成功應用于部分高端產(chǎn)品中。

此外，針對FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，深南電路已實現(xiàn)14層及以下產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，14層以上產(chǎn)品則具備樣品制造能力。

隨著人工智能的快速發(fā)展及其應用的深入推進，ICT產(chǎn)業(yè)對高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求愈發(fā)迫切，邊緣計算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笠搽S之增長。

深南電路認為，這些趨勢將推動終端電子設(shè)備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關(guān)PCB產(chǎn)品需求的上升。

因此，公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心交換機、AI加速卡、存儲器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求將會受到這一趨勢的影響。

值得注意的是，汽車電子是深南電路PCB業(yè)務(wù)的重要拓展領(lǐng)域之一。公司專注于新能源和ADAS方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重較大，應用于攝像頭、雷達等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。

據(jù)悉，深南電路PCB業(yè)務(wù)的汽車電子領(lǐng)域主要面向海外及國內(nèi)Tier1客戶，并參與整車廠部分研發(fā)項目合作。

審核編輯 黃宇