近日，概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM，并開始在國內(nèi)外市場廣泛推廣。

隨著芯片中器件特性尺寸的不斷縮小和芯片集成度的不斷提高，ESD問題越來越成為芯片可靠性的主要問題之一。優(yōu)化ESD設(shè)計不僅可以提升芯片的可靠性，也可以對芯片的面積進而優(yōu)化，從而獲得更好的市場競爭力。同時，隨著越來越廣泛的各類終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等電子產(chǎn)品和系統(tǒng)，以及新能源汽車等的應(yīng)用，功率器件和電源管理芯片是其高效和穩(wěn)定運行的基礎(chǔ)元素，需要專業(yè)和可靠的設(shè)計和驗證工具優(yōu)化其設(shè)計。

在廣闊的市場需求和技術(shù)演進推動下，2023年8月，概倫電子完成對比利時EDA公司Magwel的100%股權(quán)交割，并將Magwel旗下產(chǎn)品和技術(shù)納入公司現(xiàn)有及未來的產(chǎn)品規(guī)劃。概倫電子和Magwel在提升模擬和功率半導(dǎo)體整體解決方案的市場競爭力方面有著共同的目標，此次也是Magwel旗下兩款產(chǎn)品ESDi和PTM首次在國內(nèi)市場正式發(fā)布。

作為相關(guān)領(lǐng)域國際領(lǐng)先的EDA解決方案提供商，Magwel的兩大核心產(chǎn)品芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件設(shè)計分析驗證工具PTM已在數(shù)家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司使用多年，并獲得了行業(yè)的廣泛認可。相信Magwel的加入，能進一步推動公司圍繞工藝與設(shè)計協(xié)同優(yōu)化（DTCO）進行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，夯實技術(shù)組合，擴充產(chǎn)品覆蓋面，進一步加強和鞏固市場競爭力。

很榮幸加入概倫電子，一起開啟新的旅程。雙方將不斷發(fā)揮各自優(yōu)勢，為共同客戶和更廣闊的市場創(chuàng)造價值。我很看好中國市場，Magwel旗下產(chǎn)品將作為概倫電子的產(chǎn)品矩陣之一，攜手擴展更廣闊的業(yè)務(wù)覆蓋范圍，為多年來始終信任概倫電子和Magwel的客戶提供國際領(lǐng)先的技術(shù)平臺。

芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi ESDi平臺是一款基于仿真的芯片級HBM（人體模型）靜電防護分析平臺，為設(shè)計流程的各個階段提供定制化解決方案。該平臺包括原理圖級HBM檢查工具ESDi-SC、芯片級HBM檢查工具ESDi和適用于多線程仿真的芯片級HBM檢查分析工具ESDi-XL。ESDi平臺為設(shè)計流程的各個階段提供全面的HBM驗證解決方案，在數(shù)?；旌闲酒琀BM靜電防護分析、汽車芯片HBM靜電防護分析、電源管理芯片HBM靜電防護分析和數(shù)字芯片HBM靜電防護分析領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用，獲得業(yè)界頭部芯片設(shè)計公司和制造商的認可和肯定。

功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM PTM是一款應(yīng)用于功率器件和電源芯片的設(shè)計分析套件，支持高精度提取Rdson、驗證器件的開關(guān)行為，以此提高IC產(chǎn)品的可靠性和壽命。PTM采用先進的3D求解器和簡潔易用的查看器，用戶可以輕松進行交叉關(guān)聯(lián)分析，并通過場景視圖直觀查看分析結(jié)果。目前，PTM在功率器件設(shè)計分析（IGBT）、電源芯片設(shè)計分析（PMIC/DC-DC轉(zhuǎn)換器等）、數(shù)?；旌?a target="_blank">信號芯片設(shè)計分析、車規(guī)芯片設(shè)計分析和協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng)電熱性能（Chip/Package/PCB）等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用，被業(yè)界頂級IDM和設(shè)計公司認可和采用。

此次，芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM在國內(nèi)外市場的正式推廣，將進一步豐富概倫電子產(chǎn)品矩陣，廣泛拓展功率半導(dǎo)體及汽車電子領(lǐng)域的上下游客戶，有效增強公司在芯片設(shè)計領(lǐng)域的整體競爭力。未來，概倫電子將基于DTCO理念，持續(xù)打造應(yīng)用驅(qū)動的、覆蓋集成電路設(shè)計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片的技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展。

審核編輯：劉清