最近，公司出貨了一臺專門測試焊球剪切力強度的推拉力測試機。近年來，激光植球技術作為微連接領域的新興技術備受關注。盡管具有精確性、高效率和自動化等優(yōu)勢，但其在國內應用較少，主要集中在研發(fā)領域。其中，焊球剪切強度低是限制其應用的一個重要問題。

為了解決客戶的測試需求，科準測控為其定制了一套技術方案，通過全自動推拉力機的應用，可以提升焊球剪切強度，并優(yōu)化激光參數以進一步改善植球技術。因此，本文將探討激光植球技術中焊球剪切強度的試驗方法，為其應用和推廣提供支持。

激光植球工藝試驗

工藝試驗采用Φ500 μm 的Sn63Pb37 焊球對26×26 陣列Au/Ni/Cu 鍍層結構、Φ500 μm 焊盤基板進行植球，其工藝原理示意圖見圖1。

一、試驗原理

焊球剪切力強度測試是一種動態(tài)力學檢測方法，用于評估焊球的固定強度和鍵合能力。該測試具有強大的可擴展性，能夠在不同的速率和推刀高度下比較焊點的強度。通過恒速運動，測試可以高效、精準地測量材料的強度，從而直觀有效地評估焊點的可靠性。

二、測試參考標準

參考GJB7677-2012球柵陣列(BGA)試驗方法5焊球剪切

三、常用檢測儀器

1、自動推拉力測試機

a、自動推拉力測試機是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。

b、可以靈活得應用到不同產品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。

c、適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

2、試驗條件

測量刀具寬度1 mm，測量高度50 um，剪切速度為500 um/s。

四、測試流程

步驟一、準備工作

確保自動推拉力測試機處于正常工作狀態(tài)。

檢查測試頭的移動速度、合格力值和最大負載等參數設定，并根據需要進行調整。

步驟二、樣品準備

準備待測試的焊球樣品。

確保焊球表面無污染或損傷，以確保測試結果的準確性。

步驟三、測試過程

將待測試的焊球樣品放置在測試臺上。

啟動推拉力測試機，開始剪切力測試。

按照設定的速度，測試頭逐漸施加力量，直至焊球達到規(guī)定的標準要求。

測試頭接觸到焊球后提起的高度（剪切高度）和測試頭的著陸速度需符合預設參數。

步驟四、記錄數據

將每次測試結果記錄在測試記錄表上，包括焊球樣品的編號、測試日期、測試人員等信息。

如系統(tǒng)支持，記錄原始數據，包括每個采樣點的力量數據等。

步驟五、分析結果

根據測試結果，判斷焊球的剪切力強度是否符合要求。

將測試結果分類為良品或不良品，并記錄在相應的記錄表上。

步驟六、處理不良品

如果測試結果為不良品，將其單獨放置，并進行維修處理。

維修完成后，重新進行剪切力測試，直至焊球達到規(guī)定標準要求。

以上就是小編介紹的焊球剪切力強度測試的內容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關于焊球剪切力強度測試方法、測試標準和測試實驗報告，焊球剪切力標準、焊接剪切力計算公式，焊接剪切強度，自動推拉力測試機軟件使用方法、廠家和圖片等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術團隊為您免費解答！

審核編輯 黃宇