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OPPO Find5拆解:高通芯片居多、用料扎實

454398 ? 來源:Summer Pan ? 作者:Summer Pan ? 2013-01-08 09:34 ? 次閱讀
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OPPO Find5 發(fā)布:441ppi顛覆視覺 電信版有戲受到網(wǎng)友的關(guān)注很高。目前有27條評論。下面小編為工程師朋友們整理期盼已久的OPPO Find5拆解。OPPO Find5哪方面厲害?較小米2和MX2又有什么相同?這次拆解的是OPPO Find5工程機,通過拆解發(fā)現(xiàn),由于采用了高通的APQ8064四核處理器,其他各部件均采用了高通的芯片。對于Find5,1300W像素堆棧式攝像頭和2500MAH大容量電池是其亮點。缺點主要是虛擬按鍵的背光方面。內(nèi)部設(shè)計方面沒有標(biāo)新立異,比較中庸。但用料非常扎實。

包裝盒上尋找第五元素

OPPO在包裝盒上一直非常精細(xì),這次正面采用了數(shù)字5來作為包裝的主要元素,讓我們想到在發(fā)布會上OPPO曾經(jīng)一再提到的尋找第五元素。今天我們通過拆解來看看OPPO Find 5 內(nèi)部有什么特色來匹配第五元素。

傲世1080P與720P屏幕對比

Find5的屏幕會用最細(xì)膩的畫面、最真實的色彩,帶給你最驚心動魄的美。5吋大屏,1080P的分辨率,像素密度達到了驚人的441 PPI,毫無疑問,它是全世界最好的屏幕。

首先,我們來看看其屏幕。通過特寫,我們發(fā)現(xiàn)其1080P屏幕比現(xiàn)在的720P屏幕還是清晰不少。

內(nèi)置卡托設(shè)計,使用microSIM卡設(shè)計

覆蓋在電池上的石墨散熱層

拆開后蓋,首先看到的是覆蓋在電池上的石墨散熱層。從小米1代開始,廣泛使用。高通四核處理器的發(fā)熱量不小,采用散熱層很有必要。

主板上固定屏蔽輻射和增強信號的塑料板

NFC芯片

拆解電池之前,發(fā)現(xiàn)電池上覆蓋一張黑色貼片,其通過金屬卡口卡在主板上,和主板的金屬觸點進行接觸。即NFC芯片。附贈兩個NFC智能標(biāo)簽。

Find5的NFC功能,兩只手機輕輕碰一下即可配對,它的配對時間不到十分之一秒,比藍牙配對快50倍。碰一下實現(xiàn)微博互粉,30M每秒的NFC閃傳,特別開發(fā)的情景標(biāo)簽任你自由定義,這些功能大家都可以在Find 5上親身體驗。

2500MAH大容量電池,電池厚度4.37mm,為手機厚度爭取了空間。

雙揚聲器設(shè)計和全新Dira技術(shù)

底部主板集成了多個模塊

OPPO是Dirac目前唯一合作的手機品牌。Dirac是一項全新的技術(shù),它與音效不同,能讓聲音恢復(fù)到藝術(shù)家原本想要表達的樣子,讓你有種身臨其境的感覺。Dirac分析聲音系統(tǒng)的聲學(xué)指紋,消除由系統(tǒng)帶來的聲音缺陷,校正每一個音符及相位,最后得到的聲音效果堪比昂貴的聲音系統(tǒng)。

按鍵背光燈設(shè)計存缺陷,正面為了追求屏幕全黑的效果,在正面虛擬按鍵透光處的透光率做的不到位,使得按鍵燈在白天基本上無法看到。用戶只有靠記憶操作。

Find5搭載索尼為其找工的1300W像素堆棧式攝像頭。

Find5是全球首款硬件支持HDR的智能手機。它支持HDR錄像,在Find5之前沒有任何一款手機可以做到;它還可以實時預(yù)覽,無需后期合成,在使用Find5拍攝之前你就能看到效果,可以選擇最好的構(gòu)圖和光線,然后按下快門,拍下最美的畫面。

1300W像素,最先進的堆棧式CMOS傳感器,1/3.06吋的感光器件,頂級的5P鏡頭,每一片鏡片都經(jīng)過精心的打磨和調(diào)試,有4層覆膜調(diào)節(jié)光線。再加上f/2.2大光圈和藍玻璃濾光片,F(xiàn)ind5能夠拍攝出最完美的照片!

主板集中在頂部,特寫!

主板集中在頂部,頂部主板主要通過排線和金屬卡口卡在前部面板上。

爾必達2GB運行內(nèi)存和高通的APQ8064四核處理器芯片

高通信號芯片,支持GSM和WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式。

和小米2代LG Nexus4型號相同 高通PM8921電源管理芯片

iPhone 5的 高通PM8018射頻模塊

Triquint 多頻放大器

高通WTR1605多頻多模無線收發(fā)器特寫

和Nexus4型號相同的高通WCD9310獨立音頻解碼芯片

和小米2型號相同,高通WCN3660信號模塊,負(fù)責(zé)WIFI ,藍牙,F(xiàn)M等。

SYNAPTICS觸控管理芯片,用于提升用戶觸控屏幕的觸感。

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