電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）最近在COMPUTEX 2024上，可以說(shuō)AI PC掀起了新一輪的PC芯片“大躍進(jìn)”。

AMD、Intel接連推出全新的移動(dòng)端AI PC芯片，大幅提升AI算力；同時(shí)Arm陣營(yíng)的代表高通近期推出了驍龍X Elite/Plus系列處理器，與微軟深度合作，Arm首席執(zhí)行官Rene Hass表示未來(lái)5年內(nèi)將占據(jù)Windows PC市場(chǎng)50%以上的市場(chǎng)份額。

從兩大傳統(tǒng)PC芯片大廠的動(dòng)作來(lái)看，AI PC的趨勢(shì)，以及Arm陣營(yíng)的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品入局，都讓AMD、Intel加快了產(chǎn)品迭代進(jìn)度。

AMD：拿下最強(qiáng)NPU寶座，計(jì)算能力提升5倍，能效提升2倍

在COMPUTEX 2024上，AMD推出了第三代支持AI的Ryzen AI 300系列移動(dòng)處理器，預(yù)計(jì)7月上市。Ryzen AI300系列移動(dòng)處理器代號(hào)為Strix Point，幾乎所有架構(gòu)都進(jìn)行了升級(jí)，包括全新的Zen5 CPU架構(gòu)，升級(jí)的RDNA 3.5 GPU架構(gòu)，以及全新的NPU架構(gòu)XDNA2。

首先是Zen5架構(gòu)相比上一代的Zen4改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性和延遲，以及相比前代指令帶寬提升2倍、數(shù)據(jù)帶寬提升2倍、AI性能和AVX512吞吐量提升2倍等。不過(guò)制程工藝上延續(xù)了上一代的臺(tái)積電4nm，沒(méi)有使用最新的N3B工藝。

Ryzen AI 300系列目前推出了兩款產(chǎn)品，Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365，其中Ryzen AI 9 HX 370是頂級(jí)旗艦型號(hào)，CPU擁有12核心24線程，最高主頻5.1GHz，但基準(zhǔn)頻率只有2.0GHz，GPU部分是Radeon 890M；Ryzen AI 9 365則擁有10核心10線程，最高主頻5.0GHz，GPU為Radeon 880M。

GPU部分架構(gòu)升級(jí)至RNDA 3.5，最高規(guī)格的Radeon 890M擁有16CU，相比前代規(guī)模更大，而Radeon 880M擁有12CU。作為APU產(chǎn)品，Ryzen AI 300系列大概率也將會(huì)在PC集顯性能上領(lǐng)先。

NPU部分，Ryzen AI 300系列采用相同的NPU，并使用了全新的XDNA2架構(gòu)，AI Tile模塊從上一代的20個(gè)增加至32個(gè)，算力從上一代的16TOPS大幅躍升至50TOPS，超越此前高通驍龍X Elite/Plus系列的45TOPS、英特爾 Lunar Lake上NPU4的48TOPS，拿下目前Windows PC處理器領(lǐng)域的最強(qiáng)NPU寶座。

AMD表示，這顆全新的XDNA2架構(gòu)NPU計(jì)算能力是上一代的5倍，即在Llama 2 70億參數(shù)大模型上的響應(yīng)速度相比上一代提升5倍。同時(shí)多任務(wù)并行能力2倍于上一代，能效比也最多提升2倍。

大概是感受到來(lái)自Arm的競(jìng)爭(zhēng)威脅，發(fā)布會(huì)上AMD也特意對(duì)比了驍龍X Elite，除了在日常辦公兩款芯片拉不開(kāi)太大差距，在生產(chǎn)力創(chuàng)作、多任務(wù)、圖形計(jì)算等都大幅領(lǐng)先。特別是圖形性能上，Ryzen AI 9 HX 370的領(lǐng)先幅度高達(dá)60%。

英特爾：官宣Lunar Lake，使用MoP內(nèi)存封裝、功耗降低40%

在AMD推出新一代AI PC處理器第二天，英特爾也推出了下一代AI PC旗艦處理器Lunar Lake。作為x86處理器，Lunar Lake最大的亮點(diǎn)是能效表現(xiàn)，按照英特爾說(shuō)法，Lunar Lake相比上一代Meteor Lake最高降低40%的SoC能耗。

另一個(gè)亮點(diǎn)是，在Lunar Lake這代產(chǎn)品上，英特爾將會(huì)全權(quán)交由臺(tái)積電制造，CPU、GPU、NPU等部分采用N3B工藝，控制器等部分采用N6工藝，到下一代的Panther lake才會(huì)回歸英特爾制程，采用Intel 18A工藝，以及更多新技術(shù)。

首先在CPU上，Lunar Lake的內(nèi)核采用性能核和效率核的混合架構(gòu)，擁有4個(gè)Lion Cove P-core性能核心和4個(gè)Skymont E-core效率核心，不支持超線程。與上一代的LP-E核相比，這一代的Skymont E核在同性能下功耗僅為三分之一，同功耗下單線程性能是上一代的2倍，多線程是上一代4倍。同時(shí)性能核的IPC也相比上一代提高了14%。

總體來(lái)看，在CPU方面，Lunar Lake從上一代的P核+E核+LP-E核架構(gòu)，砍掉了LP-E核，整體規(guī)?？s小，但提高了性能核的IPC，并采用新一代的硬件線程調(diào)度器，達(dá)成節(jié)能的目的。

GPU方面，Lunar Lake采用了新一代的Xe2架構(gòu)，擁有8個(gè)新一代Xe核心、8個(gè)光追單元、XMX AI引擎以及8MB專屬緩存，提供67 TOPS算力，相比上一代圖形性能提升50%。

NPU方面，Lunar Lake采用了英特爾稱之為NPU 4的下一代NPU，配備了6個(gè)神經(jīng)計(jì)算引擎、12個(gè)增強(qiáng)的SHAVE DSP（加速大模型和Transforme操作），帶來(lái)2倍帶寬升級(jí)，支持原生激活功能和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，提供48TOPS算力，峰值性能相比上一代提升高達(dá)4倍。

英特爾表示Lunar Lake結(jié)合CPU、NPU和GPU，平臺(tái)算力可以高達(dá)120TOPS。

另外Lunar Lake還是英特爾首款使用了“統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)”的處理器，類似蘋(píng)果M系列芯片，將內(nèi)存與處理器封裝到同一基板上，大幅提升帶寬以及降低延遲，同時(shí)也能夠有效幫助降低系統(tǒng)整體功耗。

不過(guò)在上市節(jié)奏上，英特爾要稍微落后于AMD。英特爾表示，搭載Lunar Lake的筆記本產(chǎn)品將會(huì)從今年第三季度開(kāi)始陸續(xù)上市，屆時(shí)將會(huì)有超過(guò)20家廠商的超過(guò)80款Lunar Lake筆記本產(chǎn)品。

同時(shí)AI PC應(yīng)用上，英特爾也在推進(jìn)相關(guān)軟件功能落地，目前英特爾平臺(tái)上已經(jīng)有100多家廠商的300多個(gè)AI軟件功能，優(yōu)化的大模型數(shù)量也超過(guò)了500個(gè)。

AI PC處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化

微軟在5月份發(fā)布了“Copilot+ PC”產(chǎn)品，定義為具備NPU以及微軟AI助手Copilot的PC產(chǎn)品。微軟還為“Copilot+ PC”定義了硬件門檻，包括至少16GB內(nèi)存、256GB SSD，以及算力超過(guò)40TOPS的NPU，具備全天候的電池續(xù)航能力。

有意思的是，Copilot+ PC首發(fā)只支持基于高通驍龍X Elite/Plus系列處理器的PC產(chǎn)品，AMD、英特爾作為傳統(tǒng)的Windows PC處理器廠商，竟然不在首發(fā)名單內(nèi)。

盡管微軟表示今年稍晚時(shí)候?qū)?huì)有采用英特爾和AMD處理器的Copilot+ PC產(chǎn)品推出，但過(guò)去英特爾與AMD處理器在Windows上的地位或許因此受到了動(dòng)搖。

Arm首席執(zhí)行官Rene Hass甚至在COMPUTEX 2024的采訪中表示，未來(lái)五年內(nèi)Arm在Windows中的市場(chǎng)份額可能會(huì)超過(guò)50%，并預(yù)測(cè)2025年底將有1000億臺(tái)使用Arm處理器的AI設(shè)備。

Counterpoint預(yù)計(jì)，到2027年，能夠完美運(yùn)行高級(jí)生成式AI應(yīng)用軟件的AI PC將占銷售出的PC的四分之三，嵌入AI大模型的筆記本電腦細(xì)分市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率可能達(dá)到 59%。

Canalys最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)也顯示，2024年全球AI PC出貨量將達(dá)到5100萬(wàn)臺(tái)，占PC市場(chǎng)整體出貨量的19%。預(yù)計(jì)到2028年，AI PC出貨量將達(dá)到2.08億臺(tái)，占整體PC出貨量的70%，2024到2028年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將高達(dá)42%。

過(guò)去Arm版Windows受到處理器性能、應(yīng)用生態(tài)等制約，最終沒(méi)有在市場(chǎng)掀起風(fēng)浪。 但在AI PC時(shí)代，AI應(yīng)用對(duì)當(dāng)前的應(yīng)用生態(tài)造成顛覆性的改變，同時(shí)Arm處理器的低功耗優(yōu)勢(shì)通過(guò)Apple Sillicon的M系列芯片證明了在PC上應(yīng)用的可能性，加上微軟將高通驍龍X系列處理器作為Copilot+ PC的首發(fā)，這一次Arm處理器沖擊Windows PC市場(chǎng)的成功概率大大提高。

對(duì)于AMD和英特爾所在的x86陣營(yíng)而言，可能這將會(huì)是有史以來(lái)最大的挑戰(zhàn)，畢竟其他Arm陣營(yíng)的SoC廠商，都在對(duì)Windows PC的巨大市場(chǎng)虎視眈眈。

小結(jié)：

隨著英特爾Lunar Lake以及AMD Ryzen AI 300系列的推出，正式打開(kāi)了AI PC處理器的新時(shí)代。對(duì)于x86陣營(yíng)的AMD和英特爾來(lái)說(shuō)，當(dāng)下市場(chǎng)環(huán)境已經(jīng)不再容許每代產(chǎn)品“擠牙膏”的節(jié)奏，而未來(lái)幾年里，AI PC 處理器市場(chǎng)還將會(huì)有哪些技術(shù)和性能上的飛躍，值得我們期待。