6月12日至14日，芯原攜公司最新技術(shù)和解決方案亮相2024上海國際嵌入式展 (Embedded World China)，并在同期舉辦的上海國際嵌入式大會與汽車電子主題論壇上進行了兩場精彩的主題演講，以及參與了一場聚焦嵌入式人工智能話題的小組討論。

在6月12日上午的上海國際嵌入式大會上，芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士發(fā)表了題為《Chiplet構(gòu)建高效可擴展的AIGC算力引擎》的主題演講。戴博士首先回顧了大語言模型和AIGC技術(shù)的發(fā)展歷程，并基于當前AI PC、AI手機等新興應用分析了高性能計算芯片的發(fā)展趨勢。他指出，隨著大語言模型在云端進行訓練，以及在邊緣端/終端進行推理和微調(diào)的需求日益增長，集成電路領(lǐng)域也獲得了更多發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)，平臺化的Chiplet方案及相關(guān)技術(shù)，為各類高性能計算應用提供了高效可擴展的算力解決方案。

芯原作為Chiplet技術(shù)的先行者之一，在推動其發(fā)展過程中發(fā)揮了積極作用。戴博士介紹，芯原半導體 IP 銷售收入連續(xù)若干年位居中國第一、全球第七，其中芯原的IP知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入排名全球第五。芯原擁有用于異構(gòu)計算的核心的六類處理器IP，還擁有包含5nm FinFET和22nm FD-SOI等在內(nèi)的先進芯片設計和量產(chǎn)經(jīng)驗。作為中國首批加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)之一，芯原基于“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺化，Chiplet as a Platform”理念，推出了基于Chiplet架構(gòu)的高端應用處理器平臺，目前該平臺12nm SoC版本已完成流片和驗證，并正在進行下一代版本的迭代；同時，芯原還針對智慧出行和AIGC應用領(lǐng)域，正在推進相關(guān)Chiplet軟硬件解決方案的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作。

戴博士指出，這些年芯原在Chiplet項目上的持續(xù)努力，不僅有效助推了Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，還將公司的半導體IP授權(quán)業(yè)務和一站式芯片定制業(yè)務推向了新的高度。

隨后，戴博士與嵌入式大會主席Prof. Dr. Axel Sikora，嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會秘書長何小慶，中關(guān)村智用人工智能研究院孫明俊一同圍繞“嵌入式人工智能-智能未來需要什么？”主題進行了小組討論，就嵌入式人工智能的應用場景、嵌入式人工智能應用提出的具體需求、未來5年嵌入式人工智能發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)、未來Chiplet的設計趨勢等話題進行了深入探討。

在6月12日下午的汽車電子主題論壇上，芯原高級副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉以《創(chuàng)芯賦能：芯原車規(guī)IP和一站式定制芯片設計平臺》為題發(fā)表演講，介紹了芯原在汽車電子領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和解決方案，包括日益完善的通過車規(guī)認證的IP組合、豐富的車規(guī)級模擬IP、獲ISO 26262汽車功能安全管理體系認證的芯片設計流程，以及汽車功能安全SoC芯片設計平臺、基于該平臺的ADAS功能安全方案和自動駕駛軟件平臺等。

汪志偉指出，芯原為客戶提供一站式的芯片定制和量產(chǎn)服務，每年設計流片30-50顆芯片，首次流片成功率達98%以上。芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗，目前已實現(xiàn)5nm SoC一次流片成功，多個5nm一站式服務項目正在執(zhí)行。

在為期三天的展會上，芯原展示了公司面向AI、云游戲、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的最新技術(shù)和解決方案。

審核編輯：彭菁