在可焊接的45 x 45mm尺寸上提升功率

開啟嵌入式運算發(fā)展的新時代

摘要：

1.開放式標準模塊(OSM?)，最大尺寸僅45 x 45mm，采用零開銷的模塊化系統(tǒng)簡化生產(chǎn)，并提供662個引腳以增強小型化和物聯(lián)網(wǎng)應用。

2.凌華智能提供基于NXP i.MX 93的開放式標準模塊OSM-IMX93和基于NXP i.MX 8M Plus的開放式標準模塊OSM-IMX8MP，首創(chuàng)開放式標準模塊模組（OSM模組），實現(xiàn)在嵌入式運算領(lǐng)域的持續(xù)突破。

中國上海– 2024年7月2日

行走在全球邊緣運算的前端，凌華智能引用SGET協(xié)會OSM標準首創(chuàng)OSM模組，并通過這一小巧而強大的模組為嵌入式運算領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)變革。作為SGET協(xié)會委員，凌華智能在確立該標準在行業(yè)中的地位發(fā)揮了關(guān)鍵作用。OSM模塊在尺寸縮小、開放標準和可焊接BGA微型模塊上實現(xiàn)新突破，無縫適配Arm和x86設計，同時其外型尺寸明顯比市面上的嵌入式模組化電腦小。

OSM模組重新定義了尺寸效率，其中最大尺寸為45 x 45mm，比Qseven（70x70mm）小28%，比SMARC（82x50mm）小51%。盡管其體積小巧，OSM模組具有662個引腳，遠多于SMARC的314個和Qseven的230個。

BGA設計使得在小面積上實現(xiàn)更多接口成為可能，在小型化和滿足日益復雜需求中具有重要作用。對于日益增多的物聯(lián)網(wǎng)應用而言，該標準有助于結(jié)合模組化嵌入式運算的優(yōu)勢，同時滿足成本、占用面積和界面日益增加的要求。

此外，OSM模組的功率范圍通常在15瓦以下，并采用焊接固定的方案，能夠承受極端振動，非常適合對設計有要求且能夠承受惡劣環(huán)境條件的應用。

凌華智能以OSM產(chǎn)品線為市場引入變革性技術(shù)，展現(xiàn)了OSM-IMX93和OSM-IMX8MP模組的優(yōu)越性，但這僅僅是發(fā)展嵌入式運算的開始。

凌華智能高級產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier提到：“作為建立OSM模組的開拓者，我們致力于提供更多創(chuàng)新解決方案，幫助客戶發(fā)掘新的可能性。OSM模組為嵌入式模組化電腦的持續(xù)創(chuàng)新奠定了基礎，我們對于能處在每一個邊緣運算解決方案的前沿感到很自豪?！?/p>

凌華智能還將提供OSM開發(fā)工具套件，包括支持全方位綜合接口的OSM模塊和參考載板，用于現(xiàn)場原型設計和參考。