2024年7月10日，半導體行業(yè)的領軍企業(yè)Nexperia隆重推出了兩款專為高壓環(huán)境設計的650V超快速恢復整流二極管，這些產(chǎn)品采用了獨特的D2 PAK真雙引腳（R2P）封裝技術，旨在廣泛應用于工業(yè)及消費領域，如充電適配器、光伏（PV）系統(tǒng)、逆變器、數(shù)據(jù)中心服務器以及開關模式電源（SMPS）等。

這兩款整流二極管集成了前沿的平面芯片技術與尖端的結(jié)高壓終端（JTE）設計，實現(xiàn)了高功率密度、超快的開關速度、以及卓越的軟恢復特性，同時保證了長期使用的穩(wěn)定性和可靠性。

尤為值得一提的是，它們所采用的D2PAK真雙引腳封裝（SOT8018）在保留標準D2PAK封裝尺寸的基礎上，創(chuàng)新性地僅保留兩個引腳（移除了傳統(tǒng)中間陰極引腳），這一設計不僅優(yōu)化了引腳間的布局，使得引腳間距擴大至4毫米以上，遠超1.25毫米的標準距離，還完美滿足了IEC 60664標準中對于爬電距離和電氣間隙的嚴格要求。

Nexperia功率雙極性分立器件產(chǎn)品部主管Frank Matschullat對此次發(fā)布表示高度贊賞：“Nexperia再次以其在半導體封裝技術領域的深厚底蘊和創(chuàng)新能力，引領了行業(yè)的發(fā)展方向。通過移除D2PAK封裝中的陰極引腳，我們成功打造出了符合嚴苛電氣安全標準的真雙引腳封裝，這一創(chuàng)新成果特別適用于高壓環(huán)境下的汽車及其他高要求應用場景，進一步鞏固了Nexperia在高端半導體器件市場的領先地位?！?/p>