助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料。在波峰焊中，助焊劑和焊錫分開使用，而在回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。助焊劑的選擇可以直接影響焊接效果的好壞。性能良好的助焊劑可以去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化，降低焊錫的表面張力，提高高質(zhì)量焊點所需要的焊料整體潤濕性。

然而助焊劑并非無缺點的，也會在焊接過程中造成缺陷與問題：

（1）空洞
助焊劑含有液體成分，會在高溫的焊接過程中脫氣和蒸發(fā)，從而在兩個焊接面之間產(chǎn)生滯留氣體，即形成空洞，可能導致芯片表面出現(xiàn)局部熱點，從而造成應(yīng)力和疲勞裂紋。

（2）助焊劑殘留
使用助焊劑會留下殘留物，則需要在焊接后進行清洗。如助焊劑殘留清洗不徹底，殘留物還會與水蒸氣反應(yīng)形成酸性溶液，腐蝕元件表面。
如果真空回流焊未匹配正負壓工藝，空洞的排除效果不會太理想；而助焊劑與水蒸氣形成的酸性溶液，則會影響設(shè)備的長期可靠性，對于元件的清潔度也無法保證。既然解決此類問題比較麻煩，那為了避免在焊接過程中出現(xiàn)此類問題，比較合適的替代方法是在較低溫度下進行無助焊劑焊接，即充入甲酸（HCOOH）蒸氣進行焊料的回流。

甲酸蒸氣可作為金屬焊料上氧化物的還原劑，從而取代了對助焊劑的需求。同時，因為不需要助焊劑，即可省略工藝曲線中對助焊劑的清洗步驟，可以提高焊接效率。

在焊接過程中，甲酸蒸氣可在150℃左右與金屬氧化物發(fā)生化學反應(yīng)形成甲酸鹽；溫度繼續(xù)升高后，甲酸鹽會進一步分解為氫氣、二氧化碳和水。如果甲酸充入系統(tǒng)與真空回流焊相結(jié)合，還可以通過真空系統(tǒng)將這些分解物去除掉，保證焊料的純凈。

使用甲酸回流是一種經(jīng)過驗證可行的無助焊劑焊接方法，由于甲酸蒸汽的氧化物去除特性在較低溫度下有效，省去了對回流前助焊劑和回流后助焊劑的清洗步驟，因此也是一種非常靈活的工藝。

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