今天這節(jié)課，讓我們來了解一下石英晶體切割類型與頻率的關系，所謂晶體切割類型，就是對晶體坐標軸某種取向的切割。石英晶片的切割類型有很多種，不同的切型其物理性質(zhì)不同，頻率范圍也不同，切面的方向與主軸的夾角對其性能有重要影響，比如：頻率穩(wěn)定性，活性水平，Q值，溫度系數(shù)等。

石英晶體在切割時的主要類型：

我們大部分在市面上看到的晶振大部分采用的是厚度剪切(Thickness-Shear )類型中的AT切，以最常用的AT切割晶體晶片為例，晶片平面與Z軸的夾角為35°15'。在28MHz基頻厚度剪切振動的情況下，晶片厚度約為0.06毫米，AT切割頻率范圍，基頻為0.8~80MHz，泛音模式下為20MHz~230MHz。厚度振蕩模式下的BT切割基頻的頻率范圍為2MHz~35MHz。當然還有長度-寬度-撓曲的振蕩模式切割方式，這個模式下切割出來的晶片大多應用于32.768KHz這個頻率較多，如+2?X、XY、NT的切割模式，這個切割模式頻率范圍為1KHz~100KHz。

下表是我司收集一些晶片切割角度與

頻率的關系和系統(tǒng)的計算公式：

以上為我司對晶片切割角度與頻率關系的理解！希望能讓大家對晶振產(chǎn)品有一個更加深入的了解。

晶科鑫企業(yè)簡介

深圳市晶科鑫實業(yè)有限公司成立于1989年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的國家高新技術企業(yè)。公司獨有品牌SJK，產(chǎn)品涵蓋各種晶振、濾波器和振蕩器，已通過綠色環(huán)保和ISO 9001、ISO 14001認證，ISO 16949。公司擁有30多條全自動生產(chǎn)線，占地超3萬平方米，產(chǎn)品暢銷全球，廣泛應用于計算機、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、通信等領域。

晶科鑫專注于現(xiàn)代化科技建設，提供智能數(shù)字化工廠一體化解決方案，包括咨詢規(guī)劃、制造執(zhí)行、定制、測試與驗證、交付與服務等環(huán)節(jié)。我們致力于為客戶提供一站式晶振技術服務，是行業(yè)的領軍企業(yè)。