非隔離DC/DC電源應用廣泛，有低成本但繁瑣的自搭方案，也有集成度高但體積大的模塊方案。隨著設備微型化、便攜化的變化，以及智能穿戴設備日新月異等場景，傳統(tǒng)方案已無法滿足這些電源設計需求。對此，PSiP電源應運而生，金升陽也投身其中。

PSiP是一種高度集成式電源解決方案，將IC、MOS、電容、電阻都集成在封裝當中。下面一起看看PSiP電源的妙處。

01 PSiP可以有多小?

金升陽非隔離PSiP產(chǎn)品囊括0.5A的KAE、1A的KAP系列。以KAP05_T-1A系列為例，輸入電壓2.5-5.5VDC，輸出電壓有1.2、1.8、3.3VDC，符合采用業(yè)界先進DFN封裝工藝技術(shù)，體積極小，僅2.5*2*1.2mm——小于1顆1206電容(3mm×1.5mm)!

02 關(guān)鍵指標怎么看?

001極小極薄，極簡外圍

以目前還普遍使用的非隔離電源模塊K7805-1000R3為例，其尺寸是11.50*9.00*17.50mm，比KAP05_T-1A的占板面積(2.5*2*1.2mm)大了將近20倍，無法適配對體積要求非常嚴格的便攜設備、手持設備。

同時，PSiP電源只用極少器件即可搭建外圍電路(僅需濾波電容)。降低物料管控難度，還能有效減小占板面積，提高空間利用率，簡化設計。

002 滿載效率高，高溫不降額

對K78降壓電源模塊而言，轉(zhuǎn)換效率是最重要的指標，而發(fā)熱時最常見的問題。金升陽非隔離PSiP電源可同時解決這兩大問題。

以KAP05_T-1A測試為例，其滿載效率高達91%，遠超市面其他品牌86%效率。此外無需散熱片，可實現(xiàn)70℃滿載工作不降額，可覆蓋絕大多數(shù)的便攜式設備應用場合。

003 塑封工藝，高可靠性

高集成度的產(chǎn)品很考驗其穩(wěn)定性，需接受嚴格的極限條件試驗來測試其可靠性，比如溫濕度、加速度應力、變頻振動等等。

金升陽PSiP電源采用塑封工藝和高度自動化產(chǎn)線生產(chǎn)，保證其一致性和良品率。同時還有多項可靠性測試，比如在預處理階段會通過烘烤、吸濕、3次260℃回流焊，以及雙85(85℃，85%RH)試驗、-55℃ to +125℃的溫度循環(huán)沖擊1000次等，從而保證產(chǎn)品的高可靠性。

03PSiP用在哪?

PSiP電源是高效率的開關(guān)穩(wěn)壓器，可廣泛應用于工控、電力、儀表等多個行業(yè)。 KAP05_T-1A系列適用于可穿戴設備、智能手機、掌上電腦、手持游戲機、便攜式導航儀等，特別是需要高效率且對安裝元器件的面積要求嚴格的小型便攜式儀器; KAE24xxT-0.5A系列可應用在傳感器、變送器、電網(wǎng)基礎設施等空間受限的應用場合。

電子產(chǎn)品智能化、小型化發(fā)展日新月異，行業(yè)對電源模塊等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高，金升陽將迎著行業(yè)發(fā)展趨勢不斷創(chuàng)新產(chǎn)品，為廣大用戶帶去更多智造電源。