隨著AI計算平臺迎來了新一輪升級浪潮，業(yè)界巨頭們紛紛推出了各自的創(chuàng)新產(chǎn)品：NVIDIA的Rubin GPU、Intel的至強6處理器、以及AMD的銳龍和EPYC系列處理器，均強調(diào)了AI加速的核心地位。這些技術進步不僅推動了AI處理能力的巨大飛躍，也為整個行業(yè)樹立了新的性能標桿。

在PC領域，Windows on ARM產(chǎn)品的蓄勢待發(fā)，以及基于x86架構(gòu)的AI PC鎖定先進制程技術，AI的性能指標（TOPS）和應用場景都得到了前所未有的擴展。

這種對AI計算能力的追求，也直接反映在了存儲需求的增長上。根據(jù)CFM發(fā)布的《2024年第二季度全球存儲市場總結(jié)與第三季度展望》報告，16GB容量已成為AI PC的內(nèi)存起步標準，而1TB存儲空間則成為高端AI PC產(chǎn)品的標配。

在這一背景下，F(xiàn)ORESEE 以其最新的大容量、高性能旗艦力作——XP2300系列PCIe 4.0 M.2 2280 SSD，加入這場技術革新的浪潮。

技術革新：性能與容量的雙重飛躍

FORESEE XP2300 PCIe SSD搭載236層3D TLC閃存顆粒，采用了新一代PCIe 4.0 SSD控制器，容量覆蓋256GB~4TB，順序讀寫速度最高可達7400MB/s / 6700MB/s；隨機讀寫速度最高可達1070K / 1130K IOPS。產(chǎn)品集成了HMB主機內(nèi)存緩沖器、IDA初始數(shù)據(jù)加速、FBA空閑塊數(shù)據(jù)加速等自研技術，專為AI PC、超薄筆記本、電競主機等高端設備設計。

*以上性能指標均來源于江波龍內(nèi)部測試

工藝創(chuàng)新：能效與散熱的優(yōu)化

產(chǎn)品方案采用12nm工藝的PCIe 4.0 4通道DRAM-less主控芯片，減少了一半的讀寫通道數(shù)量。這一設計顯著降低了產(chǎn)品的功耗及發(fā)熱量。Active功耗低至5W，idle功耗低于20mW，L1.2狀態(tài)下更是低于3mW，有效延長了智能終端的續(xù)航時間。

*以上性能指標均來源于江波龍內(nèi)部測試

可靠性與安全性的多重保障

在可靠性方面，F(xiàn)ORESEE XP2300 PCIe SSD配備了新一代4KB LDPC糾錯功能，支持RAID、SRAM ECC及E2E特性，確保了用戶數(shù)據(jù)使用的可靠性。此外，產(chǎn)品采用先進的散熱設計和材料，并配備智能溫控功能（Thermal Throttling），可根據(jù)設備溫度自動調(diào)節(jié)工作負載，保持穩(wěn)定的傳輸。同時，產(chǎn)品支持AES256、TCG OPAL2.0、eDrive和Pyrite等主流加密方式，有效保證了數(shù)據(jù)安全。

嚴苛標準 質(zhì)量保障

江波龍研發(fā)和測試團隊對FORESEE XP2300 PCIe SSD進行了全面而嚴苛的產(chǎn)品開發(fā)測試驗證，確保了產(chǎn)品在協(xié)議一致性、平臺兼容性、可靠性及功耗等方面的卓越性能。此外，產(chǎn)品還取得了CE、EMC、FCC、ROHS、UKCA等安規(guī)和環(huán)保認證，符合主要國家和地區(qū)的市場準入標準。

持續(xù)創(chuàng)新 滿足未來需求

隨著AI PC市場的持續(xù)演進和成熟，未來公司將不斷優(yōu)化固件算法，深入理解實際應用場景和性能要求，進一步推出創(chuàng)新設計的SSD，為PC客戶提供靈活定制化解決方案，以滿足市場對數(shù)據(jù)存儲的獨特需求。