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三星電子攜手高通,打造高效能芯片

要長(zhǎng)高 ? 2024-08-08 15:29 ? 次閱讀
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三星電子攜手高通,共同組建技術(shù)先鋒隊(duì),旨在招攬業(yè)界精英,傾力打造專為XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高效能芯片。這一舉措標(biāo)志著三星電子在XR市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,預(yù)示著與蘋果等科技巨頭的競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步升溫。蘋果方面,已憑借自主研發(fā)的XR“Vision Pro”芯片R1在市場(chǎng)中占據(jù)先機(jī)。

據(jù)8月7日的行業(yè)消息,三星電子正積極調(diào)動(dòng)其位于美國(guó)的三星美國(guó)研究中心(SRA)內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)架構(gòu)實(shí)驗(yàn)室資源,全力推進(jìn)XR專用芯片的研發(fā)進(jìn)程。該實(shí)驗(yàn)室正廣泛招募芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的頂尖人才,以壯大其專注于XR芯片的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

此次XR芯片項(xiàng)目的領(lǐng)航者是來自Mobile eXperience(MX)部門的芯片專家Neeraj Parikh,他去年由英特爾加盟三星,以其深厚的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),為項(xiàng)目注入了強(qiáng)大的技術(shù)動(dòng)力。Parikh的加入,無疑將加速高性能XR芯片的研發(fā)進(jìn)程,為三星電子在XR市場(chǎng)的布局奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

通過與高通的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,三星電子期望能夠?yàn)橄乱淮鶻R設(shè)備裝備上這款集大成之作的芯片,從而顯著提升設(shè)備性能,優(yōu)化用戶體驗(yàn)。三星電子已明確目標(biāo),計(jì)劃于今年內(nèi)推出全新的XR平臺(tái),旨在向XR市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位發(fā)起挑戰(zhàn),這一舉動(dòng)無疑將加劇與蘋果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的技術(shù)角逐。

XR技術(shù),作為融合虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)及混合現(xiàn)實(shí)(MR)的綜合性體驗(yàn)平臺(tái),正逐步成為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁,為用戶提供前所未有的沉浸式體驗(yàn)。而高性能的XR專用芯片,則是實(shí)現(xiàn)這一愿景的關(guān)鍵所在,它能夠確保XR設(shè)備在提供高質(zhì)量、無縫對(duì)接體驗(yàn)的同時(shí),滿足用戶日益增長(zhǎng)的多元化需求。

面對(duì)XR市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大的趨勢(shì),三星電子通過在美國(guó)研發(fā)中心的前沿探索,再次彰顯了其在尖端科技領(lǐng)域的投資決心與戰(zhàn)略眼光。這不僅是對(duì)市場(chǎng)需求的積極響應(yīng),更是三星電子在科技競(jìng)賽中保持領(lǐng)先地位、引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新的重要舉措。

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