近日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等部門主辦的2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京舉辦，智芯科受邀出席此次會議。此次盛會，智芯科與來自國內(nèi)外各個領(lǐng)域約2000多名精英代表共同探討了在新的環(huán)境、背景和業(yè)態(tài)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

會議期間，智芯科聯(lián)合創(chuàng)始人&總經(jīng)理顧渝驄先生分享了主題為《超低功耗大模型推理芯片》的主題報告。

會議當(dāng)天，同期舉辦了2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎典禮，智芯科憑借其卓越的存算一體技術(shù)創(chuàng)新，榮獲“2023-2024年度算力芯片市場最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”，這標(biāo)志著智芯科得到了業(yè)界和行業(yè)對其技術(shù)實力的高度認(rèn)可。

關(guān)于智芯科

智芯科專注存內(nèi)計算大算力芯片開發(fā)，是存內(nèi)計算芯片的開拓者和領(lǐng)跑者，不斷探索和突破技術(shù)邊界，提高運算效率，降低使用成本，為新質(zhì)生產(chǎn)力提供人工智能自主可控算力底座。

現(xiàn)有自主研發(fā)的核心技術(shù)-基于精度無損存內(nèi)計算(CIM)超低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，基于多元場景已實現(xiàn)產(chǎn)品與技術(shù)快速落地，將不可能變成可能，重新定義邊緣計算芯片。