電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）半導體設(shè)備和材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分。半導體設(shè)備包括制造設(shè)備和封測設(shè)備，如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備、CMP（化學機械拋光）設(shè)備、清洗設(shè)備等；用于封測環(huán)節(jié)的劃片機、裂片機、引線鍵合機、測試機、探針臺、分選機等。

半導體材料主要有制造材料和封裝材料，包括制造環(huán)節(jié)用到的硅片、光刻膠及配套試劑、高純試劑、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；封裝環(huán)節(jié)用到的引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。

半導體行業(yè)市場的周期性變化，在上游的半導體設(shè)備和材料上也會有非常明顯的體現(xiàn)。近日，上市公司陸續(xù)公布2024年半年度報告，多家半導體設(shè)備和材料企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)亮眼，這也說明半導體行業(yè)市場整體需求回暖，帶動半導體設(shè)備和材料需求增長，從而帶來業(yè)績增長。



長川科技：凈利潤同比上升949.29%

長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備，目前公司主要銷售產(chǎn)品為測試機、分選機、自動化設(shè)備及 AOI 光學檢測設(shè)備等。該公司2024年上半年業(yè)績大好，根據(jù)其公布的財報信息，公司實現(xiàn)營業(yè)收入152,811.34萬元，同比上升 100.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 21,488.04 萬元，同比上升 949.29%。

公司業(yè)績大幅提升的原因，其一在于中國大陸市場集成電路行業(yè)總體溫和復蘇，細分領(lǐng)域客戶需求提升顯著；其二在于公司研發(fā)項目不斷加大投入，應(yīng)用于集成電路測試領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋不斷拓寬，市場占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升，因此，營業(yè)收入較上年同期有較大幅度的增長。

另外，長川科技于2023年完成了發(fā)行股份購買資產(chǎn)收購長奕科技（馬來西亞 Exis）。EXIS 主要從事集成電路分選設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品主要為轉(zhuǎn)塔式分選機，EXIS 在轉(zhuǎn)塔式分選機細分領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗。完成對EXIS 的收購，使公司產(chǎn)品類型更為豐富，實現(xiàn)重力式分選機、平移式分選機、轉(zhuǎn)塔式分選機的產(chǎn)品全覆蓋，盈利能力得到進一步提升。

中微公司：刻蝕設(shè)備帶來收入增長

中微公司主要從事高端半導體設(shè)備及泛半導體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其等離子體刻蝕設(shè)備已批量應(yīng)用在國內(nèi)外一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米及更先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。公司薄膜沉積設(shè)備已付運客戶端驗證評估，并如期完成多道工藝驗證，目前更多應(yīng)用正在驗證當中，部分產(chǎn)品已收到客戶重復訂單。公司 MOCVD 設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。

中微公司2024年上半年營業(yè)收入增長明顯，不過凈利潤有所下降。根據(jù)其公布的財報數(shù)據(jù)，2024 年上半年度公司營業(yè)收入為34.48 億元，同比增長36.46%，歸屬于上市公司股東凈利潤為 5.17 億元，同比減少約48.48%。

其營業(yè)收入的提升得益于公司等離子體刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，CCP 和 ICP 刻蝕設(shè)備的銷售增長和在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升。2024上半年公司刻蝕設(shè)備收入為 26.98 億元，較上年同期增長約56.68%，刻蝕設(shè)備占營業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。

歸屬于上市公司股東凈利潤同比下滑，在于2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元，而2024年公司并無該項股權(quán)處置收益。

盛美上海：新產(chǎn)品將帶來市場規(guī)模增長

盛美上海致力于為全球集成電路行業(yè)提供領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案，憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，形成了具有國際領(lǐng)先的前道半導體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備（包括單片、槽式、單片槽式組合、超臨界 CO2 干燥清洗、邊緣和背面刷洗）、半導體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備（包括氧化、擴散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂膠顯影 Track 設(shè)備、等離子體增強化學氣相沉積 PECVD 設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

2024年上半年該公司實現(xiàn)營業(yè)收入24.04 億元，同比增長49.33%。業(yè)績增長的原因在于，中國半導體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛，同時，公司在新客戶拓展和新市場開發(fā)方面取得了顯著成效，成功打開新市場并開發(fā)了多個新客戶，提升了整體營業(yè)收入。

盛美上海在產(chǎn)能、核心技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，近年來推出了多款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新設(shè)備、新工藝。其中 Ultra PmaxTM 等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設(shè)備，即將向中國的一家集成電路客戶交付其首臺 PECVD 設(shè)備。該設(shè)備及前道涂膠顯影設(shè)備 Ultra Lith 兩個全新的產(chǎn)品系列將使公司全球可服務(wù)市場規(guī)模翻倍增加。

華海清科：AI高性能計算帶來發(fā)展機遇

華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導體裝備供應(yīng)商，在納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等關(guān)鍵技術(shù)層面取得了有效突破和系統(tǒng)布局，開發(fā)出了CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等，初步實現(xiàn)了“裝備+服務(wù)”的平臺化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED等制造工藝。

2024年上半年公司營業(yè)收入和凈利潤都有所增長。根據(jù)其公布的財報信息，2024上半年公司實現(xiàn)收入14.97億元，同比增長21.23%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.33億元，同比增長15.65%。

2024年，全球半導體市場普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢，隨著消費電子市場的持續(xù)復蘇以及人工智能（AI）應(yīng)用領(lǐng)域的加快落地，行業(yè)逐步走出景氣底部區(qū)間，有望迎來新一輪的增長周期。同時隨著 AI、高性能計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片性能和功耗的要求不斷提高，通過內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝的 Chiplet 和基于 2.5D/3D 封裝技術(shù)將 DRAM Die 垂直堆疊的高帶寬存儲器（HBM）等先進封裝技術(shù)和工藝成為未來發(fā)展的重要方向。華海清科主打產(chǎn)品 CMP 裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術(shù)、先進封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的應(yīng)用，也是公司未來長期高速發(fā)展的重要機遇。

神工股份：大直徑硅材料產(chǎn)品供給國際大廠

神工股份一直專注于大直徑硅材料及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。根據(jù)其最新報告，受益于半導體行業(yè)周期回暖帶動，公司訂單增加，2024上半年實現(xiàn)營業(yè)收入12,521.99 萬元，相比去年同期增加58.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤 476.21 萬元，實現(xiàn)扭虧為盈。

公司的大直徑硅材料產(chǎn)品，直接銷售給日本、韓國等國硅零部件廠商，后者的產(chǎn)品銷售給國際知名刻蝕機設(shè)備廠商，例如美國泛林集團（Lam Research）和日本東電電子（Tokyo Electron Limited ,TEL），并最終銷售給三星電子、英特爾和臺積電等國際知名集成電路制造廠商。

神工股份在技術(shù)上不斷改進，其憑借無磁場大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場尺寸優(yōu)化工藝等多項業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的工藝或技術(shù)，在維持較高良率和參數(shù)一致性水平的基礎(chǔ)上有效降低了單位生產(chǎn)成本。2024上半年，神工股份在 CVD-SiC 技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)取得了“快速 CVD-SiC 技術(shù)”，公司的高通量工藝氣體進氣系統(tǒng)可以長時間維持大流量甲基三氯硅烷的進氣穩(wěn)定性，從而保證 SiC 在基體表面的持續(xù)快速生長。

有研硅：半導體呈回暖態(tài)勢帶動上游硅材料需求

有研硅主營業(yè)務(wù)為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設(shè)備用硅部件等的制造，并廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。

根據(jù)最新財報，有研硅公實現(xiàn)營業(yè)收入50,716.08 萬元，同比下降 4.42%，環(huán)比增長18.00%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 13,048.31 萬元，同比下降 19.17%，環(huán)比增長 40.69%。雖然相比去年同期，營業(yè)收入和凈利潤都有所下滑，然而環(huán)比去年下半年，營收和凈利增長明顯。2024 年上半年，隨著消費電子需求復蘇和 AI、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域快速發(fā)展，半導體行業(yè)整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢，市場開始逐步恢復，帶動上游硅材料需求的增加。

有研硅是國內(nèi)最早從事半導體硅材料研制的單位之一，在國內(nèi)率先實現(xiàn) 6 英寸、8 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及 12 英寸硅片的技術(shù)突破，率先實現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。核心技術(shù)不斷積累，公司的核心技術(shù)應(yīng)用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、拋光、清洗、測試等各個環(huán)節(jié)，解決了半導體單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)布局。

寫在最后

半導體行業(yè)經(jīng)過近兩年的低谷期，近段時間，種種跡象顯示半導體整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢。消費電子需求正在復蘇，AI、高性能計算需求持續(xù)增長，帶動半導體需求增長，目前下游庫存已經(jīng)恢復到常規(guī)水平，制造廠商的產(chǎn)能利用率正在逐步提升，這必然帶動上游半導體設(shè)備和材料需求的增長。同時過去這些年，國產(chǎn)半導體設(shè)備和材料技術(shù)水平不斷提升，產(chǎn)品快速迭代升級，這也使得不少國產(chǎn)設(shè)備和材料企業(yè)能夠抓住需求驅(qū)動帶來的市場機會。