全球頂尖電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字前端驗(yàn)證工具供應(yīng)商，芯啟源攜旗下MimicPro系列產(chǎn)品及解決方案再度亮相，不僅受到來(lái)自全球頭部IC設(shè)計(jì)企業(yè)的工程開(kāi)發(fā)人員的一致好評(píng)，更代表著國(guó)產(chǎn)EDA硬核技術(shù)在世界舞臺(tái)亮相從而引起廣泛關(guān)注。

六十年來(lái)，在電子芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、設(shè)計(jì)工具及方法等領(lǐng)域，DAC已經(jīng)被公認(rèn)為首屈一指的研究及應(yīng)用前沿盛會(huì)。DAC為全球半導(dǎo)體及電子設(shè)計(jì)工業(yè)的設(shè)計(jì)師、研究人員、工具開(kāi)發(fā)者、管理人員、學(xué)者等提供卓越的教育、培訓(xùn)、展示及社交機(jī)會(huì)，是全球EDA、Foundry和IP的頭部企業(yè)相聚交流的平臺(tái)。

隨著全球人工智能、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的日新月異，系統(tǒng)應(yīng)用環(huán)境高度復(fù)雜化、集成化，多種處理器IC（集成電路）產(chǎn)品（如CPU，GPU，NPU，DPU等等）的技術(shù)特性不可避免地朝著高制程、大容量規(guī)模的方向發(fā)展。但是大芯片的設(shè)計(jì)流程復(fù)雜，需要高昂的人力、物料成本投入及冗長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期；搭建一個(gè)完善健全的驗(yàn)證環(huán)境也非常耗時(shí)費(fèi)力，并且有超過(guò)一半的研發(fā)周期耗費(fèi)在功能驗(yàn)證上。同時(shí)，縱觀當(dāng)前的世界EDA市場(chǎng)格局，其中的硬件仿真及原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品市場(chǎng)，主要被國(guó)際EDA幾大公司壟斷，從而加劇大芯片前期的研發(fā)成本投入。

自2018年起，芯啟源就開(kāi)始針對(duì)這些業(yè)內(nèi)痛點(diǎn)，由多位全球EDA領(lǐng)域的專(zhuān)家及百余位高端技術(shù)人才進(jìn)行原型驗(yàn)證與仿真加速一體化平臺(tái)MimicPro的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。公司聚焦自研硬件仿真器的整體定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)及全系統(tǒng)集成，緊密結(jié)合AI、Chiplet和RISC-V等前沿技術(shù)，專(zhuān)注服務(wù)大規(guī)模復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。芯啟源的硬件仿真產(chǎn)品擁有多項(xiàng)自有技術(shù)專(zhuān)利，提供穩(wěn)定可靠的大規(guī)模硬件部署架構(gòu)及豐富的協(xié)議支持和解決方案，較傳統(tǒng)硬仿產(chǎn)品有著易于部署、調(diào)試手段先進(jìn)、運(yùn)行速率快等多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)。已經(jīng)在多家國(guó)內(nèi)外一流客戶的項(xiàng)目中發(fā)揮出至關(guān)重要的作用：以高效率發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題并且得以快速修復(fù)。同時(shí)，芯啟源的硬件仿真系統(tǒng)兼容原型驗(yàn)證模式，在降低驗(yàn)證成本的同時(shí)，也極大地縮短了大芯片的驗(yàn)證及上市周期。

展望未來(lái)，以多類(lèi)型處理器芯片為典型代表的集成電路芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)遍地開(kāi)花、百家爭(zhēng)鳴的局面，而芯啟源的EDA工具也將持續(xù)發(fā)力，繼續(xù)助力國(guó)內(nèi)外客戶各類(lèi)復(fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計(jì)，打破國(guó)際巨頭EDA工具的壟斷地位，賦能“芯”質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展。