近日，設備制造業(yè)的佼佼者Manz亞智科技宣布了在人工智能芯片與半導體先進封裝領域的重大突破。該公司已成功將近10條先進的重布線層（RDL）生產(chǎn)線交付至全球五大頂尖大廠，這些生產(chǎn)線專為面板級封裝（PLP）技術量身打造，標志著Manz亞智科技在封裝技術前沿的領先地位。

林峻生先生，作為行業(yè)內(nèi)的權威人物，對此成就給予了高度評價。他指出，面板級封裝技術憑借其卓越的高面積利用率特性，正逐步成為推動封裝行業(yè)變革的重要力量。該技術不僅能夠顯著提升生產(chǎn)效率，還能有效降低生產(chǎn)成本，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機遇。

尤為值得關注的是，Manz亞智科技還積極探索并實踐了CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，即“化圓為方”的創(chuàng)新理念。這一技術革命性地改變了傳統(tǒng)封裝形態(tài)，進一步推動了封裝技術向更高效、更經(jīng)濟、更靈活的方向發(fā)展，引領著整個封裝行業(yè)邁向新的高度。