COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。

當(dāng)然，隨著科技的不斷進(jìn)步與研發(fā)力度的持續(xù)加大，Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域正以前所未有的速度發(fā)展，而P0.3/P0.4作為當(dāng)前市場(chǎng)上全倒裝COB（Chip On Board，板上芯片）超微小間距LED顯示屏的標(biāo)桿，其點(diǎn)間距的確代表了該領(lǐng)域的一流水準(zhǔn)。然而，在科技創(chuàng)新的浪潮中，這一記錄并非不可逾越。

近年來(lái)，科研人員不斷探索Micro LED的極限，致力于在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的像素密度，以追求更加細(xì)膩、逼真的顯示效果。因此，可以預(yù)見的是，未來(lái)市場(chǎng)上很可能會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)間距小于P0.3甚至更小的Micro LED顯示屏產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可能會(huì)采用更先進(jìn)的封裝技術(shù)、更精細(xì)的制造工藝以及更高效的驅(qū)動(dòng)方案，從而在保持高亮度、高對(duì)比度、廣色域等優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，進(jìn)一步縮小點(diǎn)間距，提升畫面細(xì)膩度和觀看體驗(yàn)。

此外，隨著5G、8K等技術(shù)的普及和應(yīng)用，對(duì)于顯示屏分辨率和刷新率的要求也將越來(lái)越高，這無(wú)疑將推動(dòng)Micro LED顯示屏技術(shù)向更高層次發(fā)展。在這樣的背景下，Micro LED P0.3/P0.4或許只是通往未來(lái)極致顯示體驗(yàn)的一個(gè)過(guò)渡階段，而真正的“極限”則將由下一代甚至更下一代的技術(shù)來(lái)定義。

總之，科技的進(jìn)步永無(wú)止境，Micro LED顯示屏的點(diǎn)間距也將隨著技術(shù)的不斷突破而持續(xù)縮小。我們期待著那一天的到來(lái)，當(dāng)顯示屏的每一個(gè)像素都精細(xì)到肉眼難以分辨的程度，為我們帶來(lái)前所未有的視覺(jué)盛宴。

審核編輯 黃宇