TrendForce最新研究報告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場的強勁增長態(tài)勢，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達320億美元。臺積電與三星繼續(xù)領(lǐng)跑，穩(wěn)居前二，中芯國際緊隨其后，位列第三，彰顯其國際競爭力。

值得注意的是，華虹半導體在二季度表現(xiàn)不俗，穩(wěn)居第六位，持續(xù)鞏固其在全球晶圓代工市場的地位。同時，市場排名出現(xiàn)微妙變化，世界先進憑借DDI急單及去中化店員管理IC的強勁需求，排名躍升至第八，而力積電與晶合集成則分別滑落至第九與第十。

整體而言，全球晶圓代工市場在二季度呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，各大廠商在技術(shù)創(chuàng)新與市場需求雙重驅(qū)動下，不斷突破，共同推動了整個行業(yè)的快速增長。